一旦改成将屏蔽罩(shielding-can/cover)直接用SMT打在电路板上,就必须要更改SMT的作业流程,在炉前增加一站AOI来检查因为屏蔽罩事先打件后所覆盖住的零件焊锡,另外SMT工厂也反应说这样可能会影响到焊锡的品质并增加维修的成本,因为维修时必须先将屏蔽罩移除。
1、节省成本
这实在是个让人难以抗拒的理由,这么一来就不需要屏蔽框(frame)与屏蔽夹(clip)的成本了。
2、只需要一次SMT打件的工时
如果使用屏蔽夹或屏蔽框都需要先打一件,然后在人工手动添加另一件,就是这个工时的节省。
3、有机会降低电路板过回焊炉的变形量,也有机会增强整机组装后板子的抗变形量
因为屏蔽罩为刚性材料,视其厚度与结构而定,有机会起到支撑FR4电路板强化的效果,而且板子越薄其效果有机会越好。其实深圳宏力捷之前也有想过在容易发生BGA或电容(capacitor)因外力发生破裂的位置安装一铁条来强化板子的强度。
4、RF的屏蔽效果比较好
根据深圳宏力捷以前的经验,使用屏蔽框与屏蔽夹的效果大概差了2db,一般来说屏蔽罩直接打件与使用屏蔽框的效果差不多,当然这得看CAD布线工程师与RF工程师的功力了。
目前,国内这边常见的是一件式的,不过以上所说的还是会对底部BGA的焊接影响。而常见的电路板,屏蔽罩下基本都会有BGA类的器件,想来这个比较考验工厂的reflow设备和ME的功力了。