贴片机是用来实现高速、高精度、全自动贴放元器件的设备,关系到SMT生产线的效率与精度,是SMT生产线最为关键、技术和稳定性要求最高的设备,往往占了整条生产线投资额的一半以上,其发展趋势可用“三高四化”来概括,即高性能、高效率、高集成,柔性化、智能化、绿色化、多样化。
具体而言,SMT贴片机经过了3代发展,已由早期的低速度(1-1.5秒/片)和低精度(机械对中)发展到高速(0.08秒/片)和高精度(光学对中,贴片精度±60um/4q)的全自动贴片机。第一代贴片机不具备视觉识别器件、精密的伺服系统、自动送板及自动换嘴功能,只有精度不高的步进多轴系统;第二代贴片机具备视觉识别功能,贴装头也由2个扩展到更多数量,自动传送及进口伺服技术XY轴系统也可以导入;第三代贴片机具备更高级别的提升,如器件识别与贴装优化功能,Z轴高度采用精密的伺服技术,满足对不同器件与IC的厚度检测与补给,高精度的贴装,第三代贴片机实际上是一种精密的工业机器人,由计算机,光学,精密机械,滚珠丝杆,直线导轨,线性马达,谐波驱动器以及真空系统和各种传感器构成的机电一体化的高科技装备。
伴随着各种各样电子设备的小型化、高功能化,在贴装形态中对高密度化和复杂化的要求比现在更高,特别是对于SMD和半导体的混载贴装的要求正在日益增加。为了促进降低生产成本和缩短交货时间,富士机械制造株式会社(2017慕尼黑上海电子生产设备展,展位号:E3馆3106)研发了将半导体的后道工序组合进贴装工序的NXT-H。NXT-H在具有大幅度超过一般贴片机的高精度的同时,实现了高生产率,贴装精度最高±5μm、产能最高达24,900CPH。NXT-H继承了累计出厂台数53,000模组的NXT系列理念,作为以贴装工作头为主的各单元模组化后,通过供应晶圆的装置MWU12i,广泛地对应4、6、8、12英寸的晶圆尺寸,更换模组可以用1台机器贴装最多25种晶圆。