PCB加工

依托20年电子加工经验，众焱提供通孔板、柔性电路板(FPC)、高精密多层板、软硬结合板、盲埋孔、阻抗控制等电路板的一站式生产，品质与交期赢得海内外客户信赖。

能力范围

品质管控

全过程设置IPQC关键点管控，配合飞针测试、测试架台测、AOI自动光学检测及外观检测，形成闭环质量程序，在厂内严格执行；并针对性提供高精密、多层、软硬结合、阻抗等复杂板的优质方案。

主要工艺流程

1. 文件分析与处理：工艺工程师审核设计文件，及时反馈确认，确立制程方式并标注方向。
2. 板材存储与钻孔：精选A级覆铜板，分类存储、磨边倒角；精确管控钻嘴公差，钻孔后检孔防偏位。
3. 沉铜与电镀：定时检测药水浓度，每批次切片在显微镜下查孔内铜厚质量，报告存档备查。
4. 丝印管控：严格控油墨粘度、搅拌及环境温湿度，保障图形精度。
5. 测试与改善：样板飞针测试、批量测试架台测，确保电性能合格；工艺问题分类建档持续改善。

服务承诺

采用标准真空包装，支持特殊包装要求；珠三角地区可专车送货。若因制作导致批量退货，我们在72小时内完成制程检讨并重产交付，有效消除客户后顾之忧。