一、SMT贴片过程
SMT(Surface Mounted Technology)是表面组装技术(表面贴装技术),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
简单说,它就是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
那SMT贴片之前需要做哪些准备呢?
1. PCB板上要有MARK点,也叫基准点,方便贴片机定位,相当于参照物;
2. 要制作钢网,帮助锡膏的沉积,将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置;
3. 贴片编程,根据提供的BOM清单,通过编程将元器件准确定位并放置在PCB对应的位置。
上面这些准备都完成之后,就可以进行SMT贴片了。
首先贴片机会根据送进来的板子上的MARK点确定板子的进板方向是否正确,然后将锡膏刷在钢网上,通过钢网将锡膏沉积在PCB的焊盘上。
接下来贴片机根据贴片编程将元器件放在PCB板对应的位置,然后经过回流焊,使元器件、锡膏和电路板有效接触。
最后进行自动光学检测,对PCB板上的器件进行检查,包括:虚焊、连锡、器件方位等,但是功能性的检查是做不了的,因为板子还有插件元器件未焊接。
需要注意的是:有些器件是有正负极或者管脚顺序的,所以一定要进行来料检查,防止贴片出错,尤其BGA封装的器件,如果方向错了,后面拆和补焊都是比较费时费力的。
二、DIP插件过程
DIP(Dual in-Iine Package)是双列直插封装的英文简称,其实就是可在PCB板上穿孔焊接的器件,俗称插件元器件。
那DIP插件之前需要做哪些准备?
1. 准备过炉治具,固定PCB板,方便在传送带上的传送;
2. 需要把管脚过长的插件器件的管脚修正到合适的长度;
3. 需要人力将插件器件插入对应PCB的过孔里。
接下来简单描述一下DIP插件的过程:DIP插件过程比SMT贴片过程要简单的多,但是它需要人力协助将插件元器件插入对应的孔中,然后经过波峰焊接机,插件器件就完美的焊接在PCB板上。
有人会担心,那焊锡池的焊锡不是溅的满板子都是吗?
答案是不会的,焊锡池的焊锡只会粘在与它接触面并带有金属的位置,不会粘附在绿色阻焊层上,这就是阻焊层的作用。
插件器件焊接完毕,是不是PCBA就成产完成了?当然没有,因为还要对贴片和插件完成后的板子进行检查和功能验证。
三、对生产的PCBA进行功能测试
对生产出来的PCBA进行功能测试可以分两步:
第一步:人为视觉检查PCBA,初步筛出问题板,比如:连锡、虚焊、漏焊等与外观肉眼可以见的错误,然后将问题板送去修理,没问题的板子将进入第二步。
第二步:借助测试夹具检查PCBA,其实就是对PCBA进行上电测试功能,借助测试夹具上的测试针对PCBA对应的测试点做对应的测试,比如:上下电、继电器吸合、通讯等,判断板子上的各个小模块是否可以正常工作。
经过上面两步的筛选,不仅可以筛出问题板,而且还可以在筛选过程中确定问题板的问题出在哪里,为后续修理问题板减少了一定的共工作量。
四、对PCBA防水防尘防腐蚀处理
防水防尘防腐蚀处理就是对PCBA进行三防漆的喷涂或者浸蜡处理。每个公司可能有他们自己的处理的方式,有的人工刷三防漆,有的机器喷三防漆,有的浸蜡,当然也有不做处理的。
到此,从PCB裸板到PCBA的整个过程就介绍完了。
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