下面就让众焱电子来聊聊SMT工序管控的着眼点。SMT工序管控着眼点主要是5P:PCB印制板、Parts零部件、Paste焊膏、Placement贴放、Profile曲线,即物料控制+印刷设计(模板设计+印刷控制)+贴片控制+温度曲线设计。
PCB(Printed circuit board,印制板)是最主要的物料,来料后需要检查厂家的COC(Certificationof Completion,符合性证书)证明(含金相切片报告、焊盘可焊性报告、清洁度测试、平面度测试等),装配前需要预烘干处理以去除板内潮气,还需关注PCB有效期。
元器件需关注引脚可焊性,去金处理。对于需二筛的元器件还需关注共面性,因为二次筛选过程易受测试夹具夹持变形造成共面性不良。
2、印刷设计
印刷前需要设计模板,决定焊盘开口及模板厚度,决定模板加工方式,一般选择不锈钢激光切割+内壁电抛光的模板。模板交付时需测试张力,应为40~50 N,每次使用前也需测试张力,确保反复使用后不低于30 N。
在模板确定的前提下,影响印刷质量的因素有:焊膏品质及印刷工艺参数。应予以关注焊膏在使用前的测试、验证,使用时的回温、搅拌以及使用时间限制等。
工艺参数中刮刀压力与刮刀大小有关,要求为1.97~2.76 N/cm。印刷速度与焊膏成分、印刷焊盘间距有关。
3、贴片控制
贴片需要检查元器件引脚共面性,一般设置0.08~0.12 mm。
贴装压力一般控制在元器件引线压入焊膏中的深度至少为引脚厚度的一半,需要注意的是对于脆弱的玻璃管壳类器件,贴装压力还需要下调以免损伤器件本体。
4、温度曲线设计
回流焊温度曲线需要对每种不同类型的PCBA进行实际温度测试,好的温度曲线,最大热容量处与最小热容量处在预热结束时温度汇交,也就是整板温度达到热平衡。温度曲线设置与PCBA大小及层数、元器件规格及引脚镀层、焊料规格有关。