1、贴装精度:贴装精度包括三个内容:贴装精度、分辨率和重复精度。
贴装精度——是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。一般来讲,贴装Ch中元件要求达到±0.1mm,贴装高密度窄间距的SMD至少要求达到±0.06mm。
分辨率——分辨率是贴装机运行时最小增量(例如丝杠的每个步进为0.01 mm,那么该贴装机的分辨率为0.1mm)的一种度量,衡量机器本身精度时,分辨率是重要指标。但是,实际贴装精度包括所有误差的总和,因此,描述贴装机性能时很少使用分辨率,一般在比较贴装机性能时才使用分辨率。
重复精度——重复精度是指贴装头重复返回标定点的能力。贴装精度、分辨率、重复精度之间有一定的相关关系。
3、对中方式:贴片的对中方式有机械对中、激光对中、全视觉对中、激光和视觉混合对中等。其中,全视觉对中精度最高。
4、贴装面积:由贴装机传输轨道以及贴装头运动范围决定,一般最小PCB尺寸为50x50mm,最大PCB尺寸应大于250x300mm。
5、贴装功能:一般高速贴装机主要可以贴装各种Chip元件和较小的SMD器件(最大25x30mm左右);多功能机可以贴装从1.0×0.5mm(目前最小可贴装0.6×0.3mm)——54x54mill(最大60x60mm)SMD器件,还可以贴装连接器等异形元器件,最大连接器的长度可达150mm。
6、可贴装元件种类数:可贴装元件种类数是由贴装机供料器料站位置的数量决定的(以能容纳8mm编带供料器的数量来衡量)。一般高速贴装机料站位置大于120个,多功能机制站位置在60—120之间。
7、编程功能:是指在线和离线编程以及优化功。
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