1.有机材料:
1、酚醛PCB纸基板
因为这种PCB板由纸浆木浆等组成,因此有时候也成为纸板、V0板、阻燃板以及94HB等,它的主要材料是木浆纤维纸,经过酚醛树脂加压并合成的一种PCB板。
这种纸基板特点是不防火,可进行冲孔加工﹑成本低﹑价格便宜﹐相对密度小。酚醛纸基板我们经常看见的有XPC、FR-1、FR-2、FE-3等。而94V0属于阻燃纸板,是防火的。
它是叶腊石、石英砂、石灰石、白云石、硼钙石、硼镁石七种矿石为原料经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺制造成的,其单丝的直径为几个微米到二十几个微米,相当于一根头发丝的 1/20-1/5 ,每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成。
玻璃纤维通常用作复合材料中的增强材料,电绝缘材料和绝热保温材料,电路基板等国民经济各个领域。图片如下:
3、 Polyimide:聚酰亚胺树脂简称PI,外观:透明液体,黄色粉末,棕色颗粒,琥珀色颗粒聚酰亚胺树脂液体,聚酰亚胺树脂溶液,聚酰亚胺树脂粉末,聚酰亚胺树脂颗粒,聚酰亚胺树脂料粒,聚酰亚胺树脂粒料,热塑性聚酰亚胺树脂溶液,热塑性聚酰亚胺树脂粉末,热固性聚酰亚胺树脂溶液,热固性聚酰亚胺树脂粉末,热塑性聚酰亚胺纯树脂,热固性聚酰亚胺纯树脂二、聚酰亚胺PI成型方法包括:高温固化、压缩模塑、浸渍、喷涂法、压延法、注塑、挤出、压铸、涂覆、流延、层合、发泡、传递模塑、模压成型。图片如下:
还有我们的环氧树脂和BT等等都是属于有机材料。
2. 无机材料:
① 铝基板:铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成。
分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。如图:
② 铜基板:铜基板是金属基板中最贵的一种,导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍,适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。如图:
还有陶瓷基板等都是属于无机材料,只要是取其散热功能。
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