因素A:焊锡膏的质量问题
①焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连。
②焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外。
③焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外。
★解决办法:需要调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏。
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