1、仓库存储
1）来料本体不良，来料包装方式不合理：受外力导致，要求供货商改善包装方式。
2）仓库温湿度不达标：仓库管理员定时检查温湿度计查看是否在规格范围内。
3）存储包装方式不合理：专业的尺寸堆码方式防止包装方式变形，蠕变以至损伤零件。
2、备料室发料
1）从仓库转料过程中可能会发生跌落撞击等导致零件损伤，众焱电子小编建议在料架加入防护栏杆。
2）变更包装方式时因动作方式不正确损伤零件
3）湿敏零件真空包装破坏、漏气等，烘烤后上线或烘烤后再真空包装等。
3、产线领料
1）从备料室转料过程中可能会发生跌落撞击等导致零件损伤，在料架加入防护栏杆。
2）在接料或CUT料过程中造成零件损伤，使用正确的方法及工具。
4、进板
PCB入Magazine时非平行进入时PCB板弯曲变形；装板时要平行装板，避免PCB与Magazine产生撞击。
5、Dek印刷
在机台内顶Pin设置错误，导致撞掉背焊。制程改善：
1）作业员制作顶Pin图以后要ME确认以后才可以使用；
2）开线前IPQA检查顶Pin是否与顶Pin图相符合。
6、CP置件
在机台内顶Pin设置错误，导致撞掉背焊。制程改善：
1）作业员制作顶Pin图以后要EE确认以后才可以使用；
2）开线前IPQA检查顶Pin是否与顶Pin图相符合。
7、CP&QP置件
1）在机台内顶Pin设置错误，导致撞掉背焊；
2）Partdata中高度设定小于零件本体高度，置件时压坏零件；
3）顶Pin高度异常。
制程改善：
1）要求作业员在开线前，检查顶Pin设置是否与顶Pin图相符。
2）Partdata高度要大于等于零件本体高度。
3）统一顶Pin高度，调整后需测量。
8、Reflow
当AOI前的LOADER已满，或轨道紧急开关按下，或轨道传感器失效，出回焊炉后前板未流下，而过回焊炉的板继续流下，导致后面的板撞击前板。
9、Buffer
Buffer Pitch设置错误气压推板竿碰到上面或下面的板，制程改善：目前smt贴片加工厂内Loader的Pitch值NG品框设为40，OK品框设为20。
10、AOI
11、SMT ICT
1）作业员转板，操作不规范，导致装板。
制程改善：作业员必须将板子平行放入Magazine。仿版入栈板时，确保板子整齐、稳当、有足够的间距。
2）在放板时板边的零件有可能撞击到L筐上发生撞件。该现象也会发生在AOI维修工位和DIP转板工位。
制程改善：放置时以一定的角度倾斜放置，改角度的方向要偏离周边可能撞击的物体；放置的板子置件要有间隔距离，避免板子与板子之间产生碰撞。
12、H/I
1）压散热片挂钩的时候，板子未放到位便压下治具，导致压坏PCB板或零件。
2）作业员将板子放入治具后，用手单击整片板确认已放平，但治具，安装传感器感应板子避免事故。
13、Wave Solder
零件过大锡炉是产生热冲击，轨道卡板接造成零件损伤，破皮等现象。
制程改善：确保零件升温率不超过SPEC范围，调整轨道宽度大于板宽约3mm。
14、T/U
1）放置NG板时，作业员作业不规范，导放板时，手中的板撞击框中已有的板或者撞击箱中的隔离板二造成板上零件脱落或歪曲。
制程改善：放板时平行放板，避免撞到箱子和其它板子。
2）刷锡珠放板到治具上时，治具顶Pin设置与顶Pin图不符造成撞到正面零件。
制程改善：要求作业员在开线前确认顶Pin图与治具设定相符。
15、DIP ICT/ATE
1）放板测试时，撞到ICT或ATE治具；
2）治具安装不到位，压坏板或零件。
制程改善：
1）smt贴片加工作业时要求双手拿板放板，放到位后才开始测试；
2）要求ICT技术员测试前检查安装是否到位。
16、测电流/压及安装散热片
压散热片时，支架未顶住散热片，导致压住零件。
制程改善：操作前按气压治具check list检查顶针是否松动或歪斜。
17、锁支架
作业员在打螺丝时电批不垂直，造成打滑，撞到周边组件。
制程改善：打螺丝时垂直电批。
18、F/T
测试时，因测试工具变形造成机构零件的接口变形或损坏。
制程改善：
当工具有变形时要及时更换；
2）作业时动作要合理，用力适当。
19、目检
目检NG板放置时，作业员作业不规范，导致放板时，手中的板撞击框中已有的板或者撞击箱中的隔离板而造成板上零件脱落或歪曲。
制程改善：要求产线作业员按规范作业，垂直放板。
20、Packing
21、运送至仓库存储
1）由包装运送至成品仓库的过程中产生跌落冲击，振动造成产品损伤；
2）仓库存储不当，温湿度超出管控范围导致产品受潮失效等；
3）堆码高度，堆码方式不正确。
制程改善：
1）制定出合理的仓储方式规范，堆码高度；
2）在运送的过程中采取保护装置避免跌落振动；
3）要求仓库作业员按规范作业；
4）定时查看温湿度装置。
广州众焱电子有限责任企业www.gz-smt.com，是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的企业，拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。企业的SMT贴片加工能力达到日产100万件，DIP插件加工产能为20万件/日，能够给你提供优质的电子加工服务。