胶水的多重功能是胶水行业进步的重要标志之一。如在实现物力连接的同时,也实现起到导电的作用。这里,还包括了替代smt贴片焊锡功能的导电和实现接地(grounding)功能的导电。在电子元器件越来越轻薄的情况下,导电胶可以代替焊锡,即克服了它的不足,又实现了连接和导电的双重作用。
当然,导电胶按其固化方式可以分为加热固化、常温固化。即便是加热固化,一般导电胶的固化温度也不会超过150度。近年来甚至市面上出现了低温固化的导电胶,其加热温度不超过80度,这使得导电胶的应用将更加广泛。而要求实现导通的导电胶,目前来说成本是制约其推广的重要因素。众焱电子小编认为,如何研发出低电阻率、低成本、粘接强度高的导电胶则是各供应商努力的方向。
此外,电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/热量管理越来越成为突出的问题!这些高度集成的元器件不但要牢靠地装配在PCB板上,而且其在smt贴片打样或加工工作中产生的热量要很快被散发掉。在这种情况下,导热胶就是不二的选择。在微电子元器件中,导热胶粘剂的实际应用便是连接和保护电子元件,如芯片焊接、底充封胶、封装和散热。其最大的问题则是不断追求的高导热系数和粘接牢度的矛盾;还有就是为实现导热而加入的导热颗粒材料对施胶工艺以及胶水流变学性能的影响。
耐高温环氧树脂胶在热敏元件加工中的应用,使它们可以承受回流焊和提高操作稳定性。
因此,随胶粘剂在各个行业的不断广泛深入使用,其作为一种最为传统的连接方式,在现代制造业中的作用越来越趋于多元化、多功能化,这种趋势也给胶粘剂行业注入了无限的活力与生命,而且呈现出不同行业也具有各自的需求特点,表现出了明显的与行业或产品性能相关的特殊功能。
如在光学和光通讯行业,就要求胶水要有很低的收缩率,良好的耐黄变性能,在某个特定波段的透光率要达到一定的指标等;再如有的与声学相关的产品也希望胶水有一定的降噪和优化声学效果的功能;还如有的行业渴望有能长期耐温150度或者是180度的UV胶等等。因此,胶粘剂及电子化工材料市场非常大,一两家公司无法满足所有市场需求,胶水、设备都是行业生态链中的一环,需要大家互相合作共同推进行业发展。
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