当前，电子元器件正朝着小型化和低成本的方向发展，塑料封装作为在民用电子元器件领域普遍采用的封装材料，由于材料的关系，外部环境中的潮湿气氛会透过封装材料进入到器件的内部，这样一方面会造成器件内部腐蚀发生短路或参数漂移等现象，另一方面是当表贴塑封器件吸湿率达到0.1wt%时，在smt贴片打样或加工组装焊接过程中的高温会使进入到的器件内部潮气受热膨胀后产生足够的压力，使塑封料从芯片或引线框架上发生分离（分层）、芯片及键合引线损伤、芯片损伤和内部裂纹等缺陷，当压力很大时，裂纹甚至会延伸到器件的表面，发生爆裂，又称为“爆米花效应”。另外，PCB的吸湿度率达到0.2wt%时，同样也会发生裂纹及分层，所以PCB通常会考核板材的吸湿率。
在本文中，众焱电子小编主要讲解smt贴装器件烘烤时的注意事项。
1、烘烤时间
从smt贴片器件达到规定的温度开始计时的烘烤时间。在高温或低温烘烤条件下，烘烤期间不得随意开关烘箱门，以保持烘箱内干燥环境，烘烤结束后须冷却到常温1小时内取出。
2、包装载体承受的温度
根据IPC/JEDECJ-STD-033C的4.2.1及4.2.2的规定，除非制造商有其它说明，用高温载体来运输smt贴片器件，能够在载体采用125℃烘烤。如果采用低温载体来运输smt贴片器件，不可在载体内以高于40℃的温度烘烤。
3、可焊性限制
烘烤smt贴片器件可能导致引出端氧化和/或者金属间化合物生长，如果氧化过度，在组装时可能会造成可焊性失效。因此，IPC/JEDEC J-STD-033C的4.2.7.1条规定，必须对烘烤的温度和时间加以限制。如果供应商没有额外说明，温度在90℃~125℃之间的累积烘烤时间不应超过96h，如果烘烤温度不超过90℃，则烘烤时间不受限制。如果没有咨询供应商，烘烤温度不允许超过125℃。
4、放静电保护
器件烘烤后，环境特别干燥，极易产生静电，要注意ESD保护。
5、保存期限
从包装袋封口之日起，最少有12个月的保存期限。如果实际保存期限超过12个月，但少于2年，并且湿度指示卡显示无需烘烤，那么按照初始潮湿敏感度等级的器件进行回流焊接时是安全的。
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