1、优化炉温曲线
锡珠是在PCBA经过回流焊时产生的。回流焊可分为四个阶段:预热、保温、回流、冷却。在这四个阶段中,预热、保温阶段的目的是降低PCB和元件的热冲击,确保锡膏的溶剂在产生作用时能部分挥发,而不至于在回流焊接时,由于温度的迅速升高出现溶剂太多,引起坍塌或飞溅,造成锡膏冲出焊盘,形成锡珠或者锡球。解决该问题的方法是控制好smt贴片回流焊的温度,在预热阶段,温度上升不能太快,升温速率一般控制在2°C/s以下适中位置,使锡膏和元件及焊盘的温度上升到120°C-150°C之间,减小元器件在回流时的热冲击。保温区时间控制在60-120秒以内,使得溶剂能在一个较好的平台上能大部分的挥发掉。在这个阶段,焊膏中的焊剂开始汽化挥发,可能使小颗粒金属分开跑到元件的底下,在回流时跑到元件周围形成锡珠。如温度上升过快容易造成焊锡飞溅,形成锡珠。因此,采取较适中的预热温度和预热速度可以有效的控制焊锡珠的产生。
2、控制好车间的温湿度
一般锡膏印刷时的最佳温度为25±3℃,相对湿度50±10%(与锡膏的特性有关)。温度过高,使焊膏的黏度降低,容易产生坍塌;湿度过高,锡膏容易吸收水分,容易发生飞溅,这些都是引起锡珠的原因。因此,要控制好车间的温湿度。
3、结束语
锡珠的产生是一个很复杂的过程,因为产生锡珠的原因很多,所以,我们在解决或预防锡珠的产生时应进行综合考虑。众焱电子的做法是针对0603及以上片式元件钢网做防锡珠开口处理、严格规范锡膏的储存和使用、规范焊盘的设计、调整合适的贴片压力、在smt贴片打样阶段优化调整好回流焊温度曲线。
在实际工作中我们发现CHIP元件产生的锡珠,大约有60%-80%是因为元件挤压锡膏导致的。因此,在解决片式元件锡珠问题时需要重点控制调整好元件的贴片压力。实践证明,在目前的smt回流焊接制程中,如果选择合适的锡膏并规范使用,优化和控制好生产工艺过程,如钢网开口设计、贴片压力的控制等,是完全有可能杜绝锡珠的产生或将锡珠产生的概率降至更低。
广州众焱电子有限责任企业www.gz-smt.com,是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的企业,拥有多年的电子加工经验,以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。企业的SMT贴片加工能力达到日产100万件,DIP插件加工产能为20万件/日,能够给你提供优质的电子加工服务。