真空静态冷凝焊接设备具备一个功能,即可以在焊接过程中实现人工干预的功能,让用户调整smt贴片焊接过程中的焊接参数,焊接过程按照用户要求的温度去改变。对于多品种少批量的产品来说,这无疑是一个好消息,因为设备不仅能让我们实时人工控制焊接仓内部的温度变化,同时还能通过摄像机让我们看到产品焊接的整个过程,设备焊接仓内有五个K型热电偶会实时将焊点温度变化传动到显示器让我们分析和判断,让我们在有充足的数据的基础上对客户的单个实验产品进行实时的判断并人工干预,最终得到完美的焊点。
对于特殊的CBGA,LCCC等陶瓷(钎料球为90PblOSn合金)高铅焊点和带有管壳的产品包括微组装的管壳类产品,真空静态冷凝回流焊设备都有着很大的优势。可以在6分钟内完成批量产品的高可靠性焊接,焊接品质远超过去客户常用的热风回流焊和真空共晶烧结炉,是21世纪尖端回流焊技术。
1、真空静态冷凝回流焊设备的优势
它可以有效解决前面所述的工艺瓶颈问题,降低焊接缺陷的形成,提高焊接产品的品质。下面众焱电子小编就来介绍一下其具备的优势。
主要优点是:
1)采用静止型真空冷凝回流焊接工艺,减少了空洞和焊点微裂纹;
2)避免焊料二次氧化,提高焊料的铺展力和焊料润湿能力;
3)在静止环境下进行焊接,有效避免外力影响造成的焊点不良和元器件位移;
4)有效控制温度曲线,在产品的任何部位温度一致,不存在假温度曲线问题;
5)限制了最高温度,避免了热敏元件局部焊接温度过高问题;
6)减少了飞溅锡珠多余物和板面污染问题;
7)可以适应用各种焊料焊接。
8)助焊剂的污染物及时被清理,不会产生多余的废气、废液、废渣。
9)在smt贴片打样或加工生产过程中,可以实时监控并实时人工干预焊接进程,整个焊接过程可控。
10)最大加工尺寸可以做到800*800mm,产品高度可以达到120mm。
2、真空静态冷凝回流焊的发展情况
因为真空静态冷凝回流焊的传热特性好,所以最适合用来焊接批量大、热处理困难的组装件。对于工艺窗口较窄的无铅焊接,真空静态冷凝回流焊是理想的工艺。真空静态冷凝回流焊技术的新发展提高了工艺的灵活性并降低了运作成本。如今,欧美军工企业普遍使用了真空静态冷凝回流焊焊接设备来焊接他们产品。使得军用电子产品的寿命和可靠性能满足日益苛刻的使用要求。
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