片式元件在smt贴装技术中也常常被称为Chip件,它们一般都是矩形片状的电阻器、电容器等无源器件。它们的结构外形不再有引脚伸出,而是在矩形的两边有两个端极,用于焊接所用。这两个端极的被焊接面积、所处在焊盘上的位置、焊料在端极上的爬升高度等都是装焊中smt工艺需要要求的。接下来,众焱电子小编就来讲解分析一下。
一、片式元件的贴装要求与合格判定
在对片式元件进行焊接前,它们的装贴位置如何直接关系到后续焊接工序的成败。因此,矩形片式元件的装焊常采用设备贴装、手工焊接等进行装焊,其要求与判定如下。
1、片式元件的焊接端极面要求全部位于焊盘上,并且要求是居中的,这种贴装位置才是最好的,最优良的,应该推荐的安装位置。
2、贴装时,当在上下方向上发生偏移时,要求片式元件的焊接端极其宽度的三分之二以上应该处于焊盘上,必须有这样要求的贴装面积才能视为合格(仅在PCB上涂覆有阻焊膜的情况下适用)。
3、如果片式元件的焊接端极其宽度小于三分之二处于焊盘上时(焊接端极只有三分之一在焊盘上),这种贴装就应视为不合格。
4、如果片式元件的焊接端极与焊盘交叠后,焊盘余留部分A不小于焊接端极高度的1/3,视为合格。这是从贴装的居中与否角度来检查片式元件的贴装位置问题的。
5、片式元件的焊接端极与焊盘不交叠(包括元件焊接端刚刚靠在焊盘边缘),严重的不居中致使一边已偏离焊盘,在与焊盘之间有距离,距离B≥0,这样的贴装视为不合格。
6、如果片式元件在焊盘的上下方向位置贴装上有旋转偏差时,这个旋转距离D大于等于元件宽度的三分之二,视为合格(采用波峰焊时应视为不合格),否则应视为不合格
二、片式元件的焊接要求与判定
smt贴片元器件的锡焊接要求与THT插装元器件的锡焊接要求应该都是一样的,因为它们都是软钎焊,所用合金焊料的成分、比例也基本是一样的,因此在焊点的判定上是相同的,只是因外形和结构的不同而已,同样首先要求是润湿,其次是焊料的多少,焊接后的形态如何。
总的来说,矩形片式元的焊接工艺要求应是:焊接端极有良好的润湿,焊点呈弯月面,焊盘与端极间锡厚约为0.05mm,这样的焊点视为优良焊点。
1、片式元件的焊接端极有良好的润湿,端极面焊点呈弯月形,焊盘与端极间的焊料锡量适中,这样的焊点应视为优良焊点。
2、片式元件焊接优良合格的情形不外乎就是上面所描述的形态和要求,但是不合格的焊接形态就会有很多种表现了。
1)片式元件焊接端偏移出焊盘的二分之一。
2)片式元件在焊接后其端极存在旋转偏差,如果这种旋转偏差超出了贴装焊盘的一半或一半以上,都应视为不合格。
3)片式元件在smt贴片打样或加工焊接后不在焊盘的居中位置,平移出了焊盘,如果任一边的平移超出了焊盘,使端极在焊盘的位置不足一半或一半以下,都应视为不合格。
4)片式元件在焊接后不在焊盘位置,平移出了焊盘,应视为不合格的焊接。
5)片式元件的任一端极焊料爬升太高,高度“E”超出焊接端极,焊点的外貌形态已没有了弯月形状,焊料伸至元件金属镀层端帽的顶部,虽然还没有触及元件体,但这样的焊接形态应该视为不合格。
6)片式元件贴装位置虽然居中,但焊料太少,焊接端没有形成弯月形焊料形态。原因可能是元件焊接端极有氧化现象从而导致无法润湿,这样的焊点视为不合格。
7)片式元件的端极与焊盘的贴装位置“J”不足元件焊接端面的二分之一,这样的焊接应视为不合格。这种焊点随着时间的推移,一定会发生虚焊!这种焊点由于设计原因,造成元件搭不到应有的焊盘位置,而操作者又勉强焊接,焊点暴露在空气中,受到物理、化学、机械冲击等原因,其有效焊接工作区域还会减少。因此这种贴装和焊接应该判定为不合格(但在IPC610-D中认为是可接受的,因为如果不做各种例行试验时,在短期内,这种焊点也是可以完成电路功能的,满足短时间内的工作需要)。
8)片式元件采用设备焊接时最容易产生的焊接缺陷,即被业界称为“立碑”现象的焊接。
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