一、smt生产工艺挑战
1、元件小型化
0201 Chip元件逐步淘汰
随着产品集成化程度越来越高，产品小型化趋势不可避免，因此0201元件在芯片级制造领域受到微型化发展趋势，将被逐步淘汰。
2、01005 Chip元件普及
随着苹果i-watch的面世，SIP的空间设计受到挑战，伴随苹果，三星等移动设备的高标要求，01005 chip元件开始普遍应用在芯片级制造领域。
3、公制0201 Chip元件开始推广
SIP工艺的发展，要求元件板身必须小型化，随着集成的功能越来越多，PCB承载的功能将逐步转移到SIP芯片上，这就要求SIP在满足功能的前提下，还能降尺寸控制在合理范围，由此催生出0201元件的推广与应用。
4、元件密集化
1） Chip元件密集化
随着SIP元件的推广，SIP封装所需元件数量和种类越来越多，在尺寸受限或不变的前提下，要求单位面积内元件密集程度必须增加。
2）smt贴片精度高精化
SIP板身元件尺寸小，密度高，数量多，传统贴片机配置难以满足其贴片要求，因此需要精度更高的贴片设备，才能满足其工艺要求。
3）smt工艺要求越来越趋于极限化
SIP工艺板身就是系统集成化的结晶，但是随着元件小型化和布局的密集化程度越来越高，众焱电子小编认为势必对传统工艺提出挑战，印刷，贴片，回流面临前所未有的工艺挑战，因此需要工艺管控界限向着6 Sigma靠近，以提高良率。
5、异形元件处理
1）Socket / 层叠型等异形元件
因便携式产品的不断发展，功能集成越来越多，势必要求在原SIP工艺基础上，增加更多功能模块，传统的电容电阻已无法满足多功能集成化要求，因此需要引入异形元件进行扩展，因此如何在精密化的集成基板上，进行异形元件的贴装，给工艺带来不小挑战，这就要求设备精度高，稳定性好，处理更智能化方可满足。
2）成本
前期投入大，回报周期长，工艺复杂，人工成本高，产品良率低，耗损大。
smt贴片打样厂商需要大型，稳定，利润率较大的项目方能支撑SIP技术的持续运行。
二、SIP发展趋势
1、多样化，复杂化，密集化；
2、SIP集成化越来越复杂，元件种类越来越多；
3、球间距越来越小，开始采用铜柱代替锡球；
4、多功能化，技术前沿化，低成本化；
5、新技术，多功能应用最前沿；
6、工艺成熟，成板下降。
三、工艺难度
1、清洗
定制清洗设备、清洗溶液要求、清洗参数验证、清洗标准制定
2、 植球
植球设备选择、植球球径要求、球体共面性检查、BGA测试、助焊剂残留要求
3、结论
SIP技术是一项先进的系统集成和封装技术，与其它封装技术相比较，SIP技术具有一系列独特的技术优势，满足了当今电子产品更轻、更小和更薄的发展需求，在微电子领域具有广阔的应用市场和发展前景。此外，国际上至今尚没有制定出SIP技术的统一标准，在一定程度妨碍了SIP技术的推广应用。由此可见，未来SIP技术的发展还面临着一系列的问题和挑战，有待于软件、IC、封装、材料和设备等专业厂家密切合作，共同发展和提升SIP技术。
广州众焱电子有限责任企业www.gz-smt.com，是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的企业，拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。企业的SMT贴片加工能力达到日产100万件，DIP插件加工产能为20万件/日，能够给你提供优质的电子加工服务。