综合目前技术上被看好的合金，以及市场的实际供应情况来看，我们无铅技术的方向性是开始存在的。由于无铅合金的种类十分多，好些较大的供应商都采取推荐某些标准合金配方，而辅以特别定购的做法。也就是说，smt贴片制造企业是可能定购不同于常规供应的合金组合的焊料的。当然这一般在smt贴片打样或加工成本上会有些劣势。这也给企业提供了额外的选择，因为对于某些行业或用户来说，其选择的考虑重点是不同的。
虽然方向性较明确了。但这并不意味着企业的工作或风险少了。因为我们仍然面对着以下的问题。
1、技术资料的完整性
对于大多数的企业来说，我们是不可能自己投入在新焊料的质量研究工作上的。所以在选择上一般都得靠供应商的协助。在传统的含铅技术中，虽然技术上较无铅相对简单得多，但我们之中相信已有不少因为供应商出错而被连累的经验。在进入无铅时代，这问题不但不会得到解决，而且肯定会更加严重。一些较有技术和经济实力的供应商，虽然本身有好些经验，但在经验的完整性以及传授上出现问题是预料中的事。无铅smt贴片加工技术的繁杂将是这现象无可避免。
当我们和供应商仔细的交流时，您会发现他们看起来众多的实验研究中，其实只是覆盖了众多可能组合技术中的一部分，甚至只是属于一小的部分。而除非您的做法是打算直接采用他们的配套组合，否则他们的研究结论并不能带给您很好的信心。例如一个在OSP上润湿良好的合金焊料，并不能保证在ENIG上也能够有很满意的润湿效果。而除非您不打算采用ENIG，否则缺乏对ENIG焊盘镀层试验分析的某种合金焊料，就属于“技术资料不全”的例子。而对于企业就算是具有风险的供应。
2、资料的准确性
这方面的问题很容易被忽视。尤其是国内的情况。这和企业心态，传统文化，基础能力等等都有关系。资料的准确性问题之所以会发生，是由于一些试验的做法出现错误所造成。例如众焱电子小编常见的一个问题，就是在焊接时热偶位置的错误选择以及连接的不良所造成的。我们不可能要求（或是不能够假设）所有进行焊料试验的人员都对焊接工艺十分了解。既然在试验时可能在做法上出错，就意味着我们所得到的资料有可能存在误导性。
小编再举个例子，若在一个试验中采用的炉子性能不理想（例如加热效率不佳，或如果试验人员的工艺调制能力不好（例如不知道如何找对测温点和如何控制炉子的对流情况），试验的结果可能是某某焊料效果不理想（例如润湿不良或气孔多等等）。记得一点，质量的结果是由设计、材料（包括器件、焊料、PCB）、设备、工艺（参数测量和设置）所决定的。良好的材料，在其他因素不良的情况下也无法表现良好。这就是小编常强调的技术整合处理。而切切也是许多工程师未具备的能力。
未完待续…
剩下的内容将会在《smt企业实施无铅技术时该关注的问题：资料的适用性》一文中继续讲解分析。
广州众焱电子有限责任企业www.gz-smt.com，是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的企业，拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。企业的SMT贴片加工能力达到日产100万件，DIP插件加工产能为20万件/日，能够给你提供优质的电子加工服务。