smt制造企业对于无铅的推动，一个原因是被利用来达到商业上的利益。众焱电子小编在《smt贴装技术之无铅合金的总体发展情况》一文中也提到许多开发商相竞申请“专利”。但在另外一方面，smt业界已经认识到这方面的危害，所以无铅的发展，在后期也出现一种现象，就是抵制专利的现象。所以如果您去比较目前所批准的专利，以及商界供应的品种时，您会发现没有什么专利是受推荐的。这现象也是由于无铅中我们有很多其他选择的关系。
除了想排除专利外，大量的研究数据是个影响业界认同的关键。日本在大规模投入无铅材料的研究的行动上是属于较早的。日本电子业界偏好于含铋的合金（例如Sn/Ag/Cu/Bi合金）。其原因是含铋的合金在工艺上最接近传统的SnPb，也就是说日本业界十分重视可制造性（这是他们的工业传统优点之一）。但由于日本向来存在和外界（日本民族和企业以外）的沟通问题，以及西方可能存在的感性上的障碍的影响下，含铋的合金技术在日本业界以外并没有受到重视。而逐渐由SAC（即SnAgCu的锡银铜合金）所取代。
从目前的发展情况看来，在smt贴片打样或加工生产中，最可能被广泛接受的无铅合金应该有下列数种。
1、SnAg合金。以Sn3.5Ag（熔点221℃）为主。这合金已经有很多年的实际使用经验，所以风险小；
2、SnSb合金。以Sn5.0Sb（熔点235-243 ℃）为主。传统上用于高温焊接。也有相当久的实际经验；
3、SnAgCu合金，或简称SAC合金。是目前最被看好的材料。由于研究的投入者很多，出现很多不同的成分组合配方。例如Sn3Ag0.5Cu（217-220℃），Sn3.8Ag0.7Cu（217-219℃），Sn4Ag0.5Cu（217-231℃）等等。
4、SnAgCuBi合金。这是受日本企业欢迎的合金，有好些不同成分配方，例如Sn2.5Ag0.5C1.0uBi（214-221℃）合金，Sn1.3Ag0.5C0.8uBi（214-219℃）合金，Sn3.5Ag1.0C3.0uBi（208-213℃）合金等。这类合金的好处是工艺性或制造性较强，温度较低。
5、SnBi合金。主要是Sn58Bi合金（138℃）。使用于需要低温焊接的情况下，已有多年的实际使用经验。日本看好它在无铅器件焊端镀层的使用上。这合金也可能被SnAgCuBi合金取代（看发展而定）。
6、SnZnBi合金。主要是Sn8.0Zn3.0Bi（186-197℃）。从颇有实际经验的Sn9Zn（199 ℃）合金发展而来。焊接温度和非常高的可靠性是吸引smt贴片打样厂商的地方。但虽然Bi的加入在已定程度上改善了SnZn合金的问题（例如容易氧化，库存寿命很短等），但在工艺上还是较难的合金。这合金受到日本某些企业的垂青。长远来看，这也有可能只属于一种过渡期合金而将被其他材料所取代。
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