smt技术作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，smt发展迅速、应用广泛，在许多领域中已经或完全取代传统的电子装联技术，smt以自身的特点和优势，使电子装联技术产生了根本的、革命性的变革，在应用过程中，smt在不断地发展完善。接下来，众焱电子小编将接着《详解21世纪smt技术的发展特点》一文中的内容继续讲解介绍。
二、smt向“绿色”环保方向发展
当今人们生活的地球已经遭到人们不同程度的损坏，以smt贴片加工设备为主的生产线作为工业生产的一部分，毫不例外地会对我们的生存环境产生破坏，从电子元器件的包装材料、胶水、焊锡膏、助焊剂等smt工艺材料，到smt生产线的生产过程，无不对环境存在着这样或那样的污染，smt生产线越多、规模越大，这种污染也就越严重，因此，未来smt生产线已向“Greenline”既绿色生产线方向发展。
绿色生产线的概念是指从smt生产的一开始就要考虑到环保的要求，分析smt的每个生产环节中将会出现的污染源及污染程度，从而选择相应的smt设备和工艺材料，制定相应的工艺规范，营造相应的生产条件，以适实的、科学的、合理的管理方式维护管理smt生产线的生产，以满足生产的需要和环保的要求。这就提示我们，smt贴片打样或加工生产不仅要考虑生产规模和生产能力，还要考虑smt生产对环境的影响，从smt建线设计、smt设备选型、工艺材料选择、环境与物流管理、工艺废料的处理及全线的工艺管理均需要考虑到环保的要求。在未来的世纪中“绿色生产线”将是smt的发展方向，smt设计应提倡绿色设计。
三、smt设备的发展
表面安装技术中设备的更新和发展代表着表面安装技术的水平，面向新世纪的smt设备将向着高效、柔性、智能、环保方向发展。
1、高效的smt设备
高效的smt设备在向改变结构和提高性能的方向发展：在结构向双路送板模式和多工作头、多工作区域发展；在性能上贴片机向高速、高精度、多功能和智能化方向发展。
2、柔性模块化的smt设备
新型贴片机为了增强适应性和使用效率向柔性贴装系统和模块化结构发展。模块化发展的另一种发展是向功能模块组件方向发展，这种发展是将贴片机的主机作成标准设备。
3、环保型的smt设备
随着人们对环保要求的不断提高，一些环保型的smt设备随之出现。惰性气体环境内工作的超声波系统，这种超声波在焊接前可以在PCB表面除去氧化物，这就从根本上去除了生产中助焊剂带来的污染，因此也就避免了清洗带来的二次污染。
四、smt封装元器件及工艺材料的发展
1、smt封装元器件的发展
smt封装元器件主要有表面安装元件（SMC）、表面安装器件（SMD）和表面安装电路板（SMB）。SMC向微型化大容量发展，最新SMC元件的规格为0201。在体积微型化的同时其容量向大的方向发展。SMD向小体积、多引脚方向发展，SMD经历了由大体积少引脚向大体积多引脚的发展。现在已经开始由大体积多引脚向小体积多引脚的发展。例如BGA向CSP的发展。倒装片（FC）应用将越来越多。SMB则向多层、高密度、高可靠性方向发展，随着电子装联向更高密度的发展，SMB向着多层、高密度、高可靠性方向发展，许多SMB的层数已多达十几层以上，多层的柔性SMB也有较快的发展。
2、smt工艺材料的发展
smt工艺材料常用的包括：条形焊料、膏状焊料、助焊剂、稀释剂和清洗剂等。其助焊材料是向免清洗方向发展，焊料则向无铅型、低铅、低温方向发展，总的方向是向环保型材料方向发展。以上简单地介绍了smt的一些发展，由于smt发展快，新产品、新技术层出不穷，因此这里仅作简单地介绍。
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