这些要求产品迅速上市的计划、销售利润方面的压力,往往要求对材料进行评估。然而,在采用新的粘合剂来组装电路板和模块时,需要用先进的测试方法获得全面的性能数据。为了满足这方面的需要,人们已经研制出各种测试方法,能够很快而且精确地得到粘合剂在各种可能使用的基片上的性能。有一种新的测试方法可以迅速有效地测试电路板粘合剂,这就是温度梯度法。下面众焱电子小编就来讲解介绍一下。
1、简介
温度梯度测试是一种新的测试方法,它能够评估粘合剂在电子基板上的性能随时间和温度的变化。用这种方法,可以确定粘合剂固化和粘着在电路板上所需要的最佳时间和温度。进一步用张力计进行机械测试,得到粘着强度的定量结果。smt贴片打样企业可以用这个方法得到必要的数据来评估新材料,迅速地把新产品投进市场,并且保证新产品使用的材料是处于最佳状态。
2、有机硅粘合剂的耐用性
有机硅粘合剂的耐用性和出色的粘着性能得到了电子制造商的认同。二甲基硅油(PDMS)分子的表面能低,很容易将基板润湿,产生一个极好的界面来形成粘结。然而,二甲基硅油分子本身不会与表面形成化学键合。为了在有机硅粘合剂和基板之间形成分子键合,需要在粘合剂中增加粘合增进剂。激活粘合增进剂的一个方法是加热,因此需要了解加热温度和加热时间。温度随时间变化的曲线通常称为固化曲线或者固化温度曲线,对于评估新材料和制定电路板的制造工艺,这是必不可少的数据。
设计工程师一定要了解在什么温度、处在这个温度多长时间粘合剂的粘着强度才能达到要求。工艺工程师则需要了解粘合剂固化和形成粘结所需要的时间,才能确定smt贴片生产线的生产速度。通常,粘合剂的固化是电路板制造工艺中时间最长的一道工序。
电路板制造商和材料供应商使用几种测试方法来了解粘合剂的固化温度曲线。这些测试方法有定性的机械筛选方法,例如刮擦测试,也有复杂的现场应用测试。究竟用哪一种方法,一般要在可以用于测试的大量资源(时间、金钱、人员)之间加以平衡,并且考虑到在粘合剂应用方面所需要的数据。
进行粘着试验的目的是了解导致粘合剂失效所需要的能量和失效模式。粘合剂制造商是按照粘合剂失效、凝聚力失败,或者两种都存在的混合模式对失效进行分类的,通常用凝聚力失效的百分数来表示。按粘合剂试样固化的时间,把一组凝聚力失效的百分数划成曲线,就得到固化曲线。
3、结论
用温度梯度法能够得到在一定范围温度内的数据,因而在确定粘结性能时,这个方法更快,也更有效。把几个不同固化条件或者几个不同基板的数据汇集起来,设计工程师和工艺工程师便可以得到他们需要的信息,把粘合剂用于电路板,并且工作在性能最佳的状况下。温度梯度粘着试验法是收集粘合剂数据、迅速地用于电路板的重要工具,也是一个相对简单的测试方法。
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