“五球规律”——理想情况下，最小孔径的宽度至少需要填充5个焊锡颗粒。
很多smt贴片生产领域的业内人士都在思考一个问题，诞生于上世纪90年代的“五球规律”在目前的技术条件下，究竟还生效吗？
首先，众焱电子小编先咬文嚼字一下，看看为什么被称为“规律”而非“定律”。所谓定律，指的是一种能够被大量事实验证的客观规律。我们举个最出名的例子——牛顿运动定律，虽然这个定律已经被爱因斯坦的相对论所推翻（接近光速的条件下，牛顿定律并不准确），然而在日常的低速环境下，牛顿运动定律所描述的规律非常准确，因此我们称之为“定律”。
那么，“规律”又是什么意思呢？规律指的是某些经验总结的结论能大致接近实际数据。其实，摩尔定律（每18个月至2年的时间，晶体管密度翻倍）就是一种规律，而非定律。再让我们回到“五球规律”，作为规律，它是由上一代的smt先驱们总结出来的。虽然有部分实验数据支撑，但这个规律更像是smt专家们在上世纪8、90年代共同总结的一种经验。
当年总结这一规律的时候，当时的印刷孔径比现在的要粗糙许多，而使用的焊锡膏还是Type 3级别的，Type 4级别则尚在开发阶段。如今不仅孔径细致得多，而且焊锡膏也已经广泛采用了Type 4.5、Type 5甚至是Type 6级别的金属颗粒。下图是不同Type对应的颗粒尺寸：
我们可以看到，对于Type 4的粉末，80%的颗粒直径在20到38微米，而38微米被称为“最大颗粒”。那么根据表格，Type 5的最大颗粒是25微米。
所以，“五球规律”失效了吗？很难说！数百次实验（孔径比大于1.5的矩形孔径或面积比大于0.66的正方形/圆形孔径）的结果仍然遵循着这个规律。但是，在正方形和圆形孔径不能符合孔径比或面积比的情况下，根据大量实验的结果，smt贴片打样或加工业界已开始推崇“八球规律”。
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