一、生产前准备
1、元件位置图在生产之前必须全部做好,且需打一份原始BOM与工程提供的清单(A、B面分开)进行核对,众焱电子小编提醒大家一定要确保无少料、错料、多料现象。然后将元件位置图上有极性元件的方向与PCB空板进行核对。
2、检查来料的品质状态(标识上有无QAPASS章,是否为紧急放行物料)。
二、制程巡检内容
1、每两小时分别在印刷、炉前、炉后三个工位至少抽取5块板确认其品质状况,然后作好记录。
2、每天监督产线飞达的使用。
3、每天监督工程机器日常检点,不要报表有填写,而实际没动作现象发生,同时每天需检查炉温曲线图是否按时测试并填写。
4、每天需查看散装物料烘烤有无记录。
5、每天开线与机型转换时需对线上进行制程审核。
6、每天巡检必须检查各工位使用的工具仪器是否调节在正常位置以及好坏状况,如烙铁温度、生产车间环境温度与湿度、锡膏存放冰柜温度的监控等。
7、时刻监督产线员工堆板不能超过40PCS。
8、监督产线对回收散料的处理和手放料报表的填写以及手放料上有无做好标识。
9、时刻留意每个工位的操作手法是否存在隐患,比如印刷员是否按要求搅拌锡膏,时间够不够,方法对不对,有没有按要求添加锡膏,钢网是不是每2个小时手动清洗一次,印刷出来的板有没有检查。
10、每天必须检查锡膏存放的冰箱温度和记录情况。
11、每天必须监控锡膏出冰箱后使用时间。
12、各种报表有无完整填写,上料员有有无漏记、错记、或多记报表、炉前是否按要求过炉、炉后所检查出来的不良是否可以接收,QC报表有无按要求填写。
三、贴片元件换料、补料要求
1、换料
1)操作员在换新料时与旧料盘核对,物料描述与物料代码均一致,有异常及时反馈上级。IPQC或对料人员核对新料盘与旧料盘正确后在合格料盘上签名交给操作员进行生产。
2)操作员通知IPQC或对料人员换料,在《SMT上料记录表》上根据新料盘填写站位号、物料名称、规格。
3)IPQC或对料人员从操作员新料盘上取实物贴在《SMT上料记录表》上,并进行测试将测试值填写《SMT上料记录表》,同时填写数量,换料时间。
4)IPQC或对料人员检查《SMT上料记录表》上实际测试值与物料名称/规格应一致,并符合站位表上要求。若实际测试值与物料名称/规格,与站位表上描述不符应立即通知上级处理。
5)复查人员必须对《SMT上料记录表》上全数检查:实际测试值与物料名称/规格应一致,并符合站位表上要求。
2、补料
1)smt贴片打样过程中缺件必须由专人进行补料。
2)将当天缺件板统一在某一时段进行补件。
3)IPQC在补件人员取料时确认一次补件物料(补件人员必须在原装料盘上取料,不得使用散料)。
4)生产作业人员接着补件,在补件元件位置做记号,补件时IPQC必须现场监督。
5)IPQC在补件人员将补件物料补OK后,再次确认补件物料值。
6)标识补件板并单独流到下一环节,出货时分开标识送客户。
四、炉后QC目检注意
1、QC必须戴好防静电手腕、手套,熟悉样板或BOM、图纸等工艺文件。
2、双手持PCBA板边,以45℃~90℃的视角检查PCBA上的元件是否有错件、少件、多件、反向、横贴、反贴等主要不良现象;以10℃~45℃的视角检查PCBA上的元件焊点是否有虚焊、连锡、少锡、多锡、侧立、直立等不良现象。
3、PCBA不可重叠放置,必须放置于条形卡板上或专用静电箱(筐)内。拿PCBA时应轻拿轻放,避免碰掉元件。
4、PCBA放入条形卡板时,应将无元件的一边插入卡板内,避免碰掉元件。
5、将发现的不良现象用不良标签标示出来,放入标示有不良品的条形卡板上,待返修;并将发现的不良现象记录在QC检查记录表中。
6、每天下班时计算出当日的不良率,将填写好的QC记录表上交当班leader。
五、物料处理与反馈
1、当物料在使用中出现异常时,先查看其它线上是否有用相同物料,如果有可将此物料换致其它线上使用,如果在其它线上使用无异常,通知工程继续调机,调机后不良品还是较多时需要求工程打出炉温曲线图检查其温度是否正常从而判定物料是否来料有问题。
2、上料前重点检查有无脚变形、丝印不清等现象,如有要求产线维修好再上到站位上去,过炉后并重点检查有无不良现象,且统计不良比例。
六、静电检测防护
1、检查产线每天上班后是否在规定时间内30分钟测试并有记录。
2、任何人未做好静电防护工作均不得进入smt贴片加工车间、不得接触静电敏感物件,带IC组件必须使用防静电胶箱或胶袋装放。
广州众焱电子有限责任公司www.gz-smt.com,是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司,拥有多年的电子加工经验,以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件,DIP插件加工产能为20万件/日,能够给你提供优质的电子加工服务。