现今的电子零件大都越做越小,从smallchip原本尺寸的1206、0805、0603、0402、0201到几乎是极限的01005,这些零件的吃锡量也就越来越少,所以相对的钢板的厚度也就越变越薄,从原本最常用的0.18mm厚度到现在的0.10mm,但是就众焱电子小编的了解,并非所有的零件都可以这样缩小零件的尺寸,像有些与外界连接的联接器(connector),如电话线插孔、网路线插孔、ATM读卡器…等,这些零件还是需要一定的焊锡量以确保焊接品质,另外有些传统插件(DIP)作past-in-hole时也需要额外的焊锡,那如何使用较薄的钢板,又可以部份增加锡量呢?
采用step-up&step-downstencil钢板局部加厚/打薄可以局部增加焊锡量但增加的锡量有限,有时候还是会有锡量不足的问题,所以市面上出现了一种所谓的预成型锡片,可以有式样的形状,它基本上就是一块用焊锡做成的锡块,可以用来补足因钢板印刷限制所造成的锡膏量不足缺点,smt贴片打样厂家一般都会做成卷带包装并用smt机器贴件以避免人员操作的失误。
1、预成型锡片的好处
1)可以在paste-in-hole的制程中增加锡量,让传统插件零件(DIP)可以有较完全的焊锡并减少焊锡的不足及孔洞(voids)的发生。
2)可以降低因零件脚平整度不良的零件空焊率、并提昇其焊锡性。可以将preforms置放于焊垫上并局部增加其焊锡量,让焊锡可以接触到零件脚,以达到焊锡的目的。
2、其它应用
预成型锡片(Solder preforms)也可以有不同的用途,比如说当作接触缓冲,直接加在两个金属件的中间;或是当作安全开关,当温度达到熔融温度时就会短路,跳开电源。
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