对smt产品的检测的技术也不断更新，从以人用放大镜或显微镜人工目力的检测到各种检测设备的层出不穷，但是随着smt所贴装的零器件精度越来越高体积越来越小-0603；0402甚至更小。
人的目检能力已经远远不够，而Aoi自动光学检测设备更是更新换代，变得更加效率惊人！所以，随着smt贴片加工业发展的功能越强，体积越小,AOI就会越来越显示出它重要的位置！借助于AOI，然后人目检，0402以下的元件目检做不到了，可以用AOI检测，对误报的再目检。能用AOI+ICT当然好了，只是小的元件的电路板，ICT没有地方下针。当然，众焱电子小编觉得不要全依赖检查，要统计故障，找到工艺的改进办法，少产生缺陷才是根本办法！借助强大的SPC功能，真正的实现测量数据与产品线，钢网以及印刷参数的关联，自动判断，自动生产报表！SPI导入带来的收益。
SPI（Solder Paste Inspection）是指锡膏检测系统，主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质，包括体积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接等。如何快速准确的检测极微小的焊膏，一般采用PMP（中文译为相位调制轮廓测量技术）和Laser（中文译为激光三角测量技术）的检测原理。
1、据统计，SPI的导入可将原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修、报废成本大幅降低90%以上，出厂产品质量显著提高。SPI与AOI联合使用，通过对smt贴片打样生产线实时反馈与优化，可使生产质量更趋平稳，大幅缩短新产品导入时必须经历的不稳定试产阶段，相应成本损耗更为节省。
2、可大幅降低AOI关于焊锡的误判率，从而提高直通率，有效节约人为纠错的人力、时间成本。据统计，当前成品PCB中74%的不合格处与焊锡有直接关系，13%有间接关系。SPI通过3D检测手段有效弥补了传统检测方法的不足
3、部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特性所带来的光线遮挡，贴片回流后AOI无法对其进行检测。而SPI通过过程控制，zui大程度减少了炉后这些器件的不良情况。
4、伴随电子产品日益精密化与焊锡无铅化的趋势，贴片元件越来越微型，因此，焊锡膏印刷质量正变得越来越重要。SPI能有效确保良好的锡膏印刷质量，大幅减少可能存在的成品不良率。
5、作为质量过程控制的手段，能在回流焊接前及时发现质量隐患，因此几乎没有返修成本与报废的可能,有效节约了成本。
广州众焱电子有限责任公司www.gz—smt.com，是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司，拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件，DIP插件加工产能为20万件/日，能够给你提供优质的电子加工服务。