在低成本设计中考虑封装尺寸是很重要的，因为不同尺寸的放大器在系统中可能具有不同的成本。设计师可获得许多具有创新的小型包装的新设备，以更好实现目标。如果半导体制造商无法提供小型封装的放大器，则会限制替代零件的选项。通常如果供应商无法满足需求，smt贴片打样厂商则需要寻找替代零件来防止产品制造复杂化。如果半导体制造商无法满足供应需求，又没有替代零件，最终产品制造商可能需要花费大量资金来解决问题。同时，本文还涵盖了设计人员在印刷电路板（PCB）布局过程中可能面临的制造和设计方面的挑战。下面众焱电子小编将接着《针对小型封装放大器的替代零件选项》中的内容继续讲解分析。
1、VSSOP封装布局
VSSOP封装具有比TSSOP和SOIC封装更小的外形尺寸，使其成为用作替代零件的最小的公共次要封装选项。VSSOP封装在封装的焊盘之间没有太多间距，这减少了设计人员可使用VSSOP封装的小型封装器件的数量。然而，VSSOP封装仍然可以与SOT封装一起使用，因为这两种器件具有相同的间距，可使两个封装的焊盘对齐。
VSSOP封装的工业标准引脚SON和SOT小型封装放大器的双封装放大器PCB布局。再次，VSSOP封装的引脚1至引脚8连接至小型封装放大器的引脚1至引脚8。
2、制造和设计考虑
当包含二次封装时，需要考虑一些制造和设计效果。制造中的主要问题是二次封装垫与小型封装放大器封装垫之间的间距不足。焊盘之间的间隔不足导致缺少甚至没有阻焊层来填充两个覆盖区焊盘之间的空间。
在smt回流焊接过程中，缺少阻焊层会导致放大器移动和短路，或使器件引脚悬空。在器件的焊盘之间留出至少4mil的空间可以最大限度地减少这种情况的发生。4mil的空间是PCB制造商中常见的设计规则，并且它提供了足够的空间在两个器件焊盘之间放置阻焊膜。如果没有保持适当的阻焊层间隙，器件在回流过程中可能会如何移动。
设计人员还必须考虑的是，在PCB布局中使用二次封装可能会导致线路中的出现附加长度。例如，在最终产品中安装小型封装放大器时，必须将诸如去耦电容器和其他无源器件等组件放置在远离器件引脚的位置。若放置在器件引脚旁边时不放置去耦电容，很容易导致在嘈杂环境中耦合到器件中的噪声。除此之外，若将增益放大器的无源元件放置在远离小包装放大器的倒置销中，也会引起电路的噪声。
3、结论
整个smt贴片加工行业常用的SOIC、TSSOP和VSSOP封装具有符合行业标准的引脚排列可以为设计人员提供多种替代零件选项。SOIC封装提供了许多次级封装选项。由于封装足够大，可以被用于大多数小外型封装放大器。TSSOP封装在封装焊盘之间具有更多空间，因此可以使用更宽的小型封装放大器，并将潜在的制造问题降至最低。VSSOP封装具有最小的二次封装选项，这对空间有限的设计有益。
尽管修改PCB使之包含的二次封装不会减少总PCB面积，但它是为小型封装放大器提供第二来源以及降低最终产品成本的有效且简单的方法。
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