1、第一次改善
整段smt贴片加工的瓶颈在CP3(30.96s),而QP的CT普遍偏小,考虑将零件的分配做一下调整。由于CP3是整段的瓶颈,因此将CP3的一个大排阻和三颗大电容分别调整到QPl和QP2去打(QP3的吸嘴比较大,专门用来打BGA,无法分配小颗零件)。
众焱电子小编根据测量各工序的实际作业时间,以及改善后的负荷分布图。改善后计算平衡率为91.7%,生产不平衡损失率为8.3%。
2、第二次改善
经过第一次改善后smt贴片打样生产线平衡率已经有所改善,产能也得到提升,但是发现经过初次调整的瓶颈位元依然落在CP3(28.82s),因此再通过零件的调整来设法降低瓶颈位元的CT。对部分零件再次做出调整,将CPl的3颗电阻移至(2P3,再将CP3的一颗IC移至QPl。
根据测量各工序的实际作业时间,以及流动作业图。改善后计算平衡率为94.5%,生产不平衡损失率为5.5%。
3、第三次改善
降低了瓶颈位元的CT,瓶颈位元已经转移至CPl,同时引发了一个新问题:由于QP机是单TABLE生产,需要停机换料;而CP机是双TABLE生产,无须停机换料,为防止QP换料时会引起前面CP停机问题的发生,在CP3与QPl之间设置了一BUFFER以进行缓冲。由于此步改善后QPl的CT已经达到了27.54s,其值与CPl的CT28.00s几乎相等,那么,当QP停机换料时在BUFFER中暂存的板子无法在随后正常生产时被QP消耗,导致BUFFER空间无法释放,失去缓冲作用,最终导致QPl某些时刻成为实际瓶颈。经过对生产线的分析,确定影响因素是BUFFER的进板方式。
将BUFFER的出板流程做如下修改:BUFFER出板后,等待进板,进板后马上调整高度至下一片出板处,但若等待13s还未有进板,则自动调整高度至下一片出板处,待QPl置件结束后出板。
根据测量各工序的实际作业时间,以及流动作业图。改善后计算平衡率为93.3%,生产不平衡损失率为6.7%。
4、结束语
经过三次改善,smt段改善前后CT、平衡率以及产能有了很大的提高。按节拍计算每天8小时不间断的作业时间内,每天SMT段可增产:(8×60×60/28)-(8×60×60/30.96)=97件。
通过对生产线系统分析与改善,达到了提升产能,改善瓶颈的目的。IE方法秉持的是一种思维方式,是精致细微的科学,讲究深入现场,获得原始数据,详细解析事件的细节,建立起有序解决问题的方法体系。无论是作业测定、方法研究和物流分析,还是IE七大手法都只是一种工具,IE工程师关键是要具备不断改善的意识,永远拥有追求合理性标准化的欲望,整体优化的观念,适应生产的动态性特征,应用IE相关理论是生产线改善的最佳途径。
广州众焱电子有限责任公司www.gz—smt.com,是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司,拥有多年的电子加工经验,以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件,DIP插件加工产能为20万件/日,能够给你提供优质的电子加工服务。