随着电子产品向小型化、便携化和高性能方向发展,印制电路板制造也向多层化、功能化和集成化方向飞速发展,印制电路板的层数越来越高。多层印制板层数4~16层不等,其中依据印制板设计规范存在多层大面积覆铜层(电源层和地层:25mm×25mm)。虽然现在部分高密度smt贴片加工组装印制板上的元器件,大多是以smt表面安装器件为主,但是像接插件、电感线圈和双列直插集成电路等封装的通孔元器件,依然是smt贴片元器件所无法取代的。当这些通孔元器件的引脚焊接至连接大面积覆铜层的通孔焊盘时,焊点的形态、外观很难满足smt贴片打样或加工的要求,其中主要是焊点渗锡不良现象。美国民用标准IPC-A-610D中将少于75%焊料填充的通孔焊点视为不合格焊点,据众焱电子小编的了解,此类不合格焊点的机械强度不足,甚至还会造成助焊剂残留、孔内焊料体与镀铜层交界面应力集中等缺陷,在后续力学环境、热环境等试验条件下可能导致焊点失效。
通过对过锡量不足的通孔焊点进行分析,有些是因为元器件引脚表面氧化,阻碍了液态焊锡的流动性而造成的,而大部分透锡不良是由于印制板通孔焊盘的设计工艺性达不到要求引起的。例如:
1、连接大面积覆铜层的焊盘在满足电气连接的前提下未作出隔离的蚀刻区域或连接多个大面积覆铜层,当使用电烙铁对这类焊盘上的焊点进行焊接操作时,烙铁头的热量迅速地流向了大面积敷铜层,热量不足以保持熔融态的焊料从焊接面流向元件面;
2、元器件引脚与焊盘孔间距过大,减弱了熔融的液态焊料在爬升过程中的毛细作用,造成焊料流动性差,通孔焊盘透锡不良等。
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