随着电子制造技术的飞速发展，越来越多的客户对于PCB返修的需求也日趋增加，需要有新的方案和技术来解决这些新的需求。
大部分的客户需要有效进行BTC（Bottom Terminated Component，底部终端元件）和SMT的返修，现在至未来的数年里，以下一些课题会被更多人重视并普遍讨论：
1、BTC器件及其特征：气泡问题的处理。
2、更小的器件：微型化（01005的返修能力）。
3、大尺寸PCB的处理：应用于大板返修的动态预热。
4、返修工艺的重复性：助焊剂和锡膏的应用（浸覆技术），残锡的去除（自动清锡），原料供给，多颗器件的处理，以及返修的可追溯性。
5、操作支持：更高程度的自动化，软件引导操作（友好的人机交互界面）。
6、成本效益：满足不同预算的返修系统，投资回报率评估。
以上几个课题并没有表达出他们的实践相关性。业界里一直存在不少关于01005返修能力的讨论，但就众焱电子小编的了解，到目前为止，那些声称有此返修能力的技术，还没有一个被证实能够在日常的实际返修工作中，为这种微小器件提供真正成功的返修工艺。在精密的SMT流水生产线中，许多参数需要被观察和控制，包括：
1、如在小批量smt贴片打样生产中，解焊和提取器件的时候，不能对紧邻的其他器件造成影响。
2、为小焊点定点添加新的锡膏。
3、器件的吸取、校正、贴装。
4、PCB涂层。
5、PCB清洁及其他。
然而，由于01005器件的存在，返修的挑战已经不可避免地出现。一方面器件尺寸越来越小，装配密度越来越高，另一方面是PCB的尺寸越来越大。受益于通讯产品及网路数据传送技术（云计算，物联网）的发展，如今计算机中心的运算能力一直在快速的增长。与此同时，计算系统的主板尺寸也一直在增长。这就有了一个挑战，如何在返修过程中，均匀且完全地预热一块24“x48“（610x1220mm）的多层PCB？
此外，在不断增长的电子制造领域，返修工艺已公认为是电子组装的一部分，而对单个电路板进行返修的记录和追踪，已经成为一个必不可少的要求。
在电子工业中，即使产品的质量在不断的提升，返修却仍然会是以后数十年的一个挑战课题。电子装配的集成度越来越高，产品越来越复杂，返修系统的供应商的任务就是要跟随市场的步伐，并提供可以成功修复电路板的方案。同时，在返修设备的部分，自动化程度也将不断提高，操作辅助功能将变得更加重要。除了技术挑战之外，集成了尽可能多功能的高端返修系统，需要找到他们的方式，衍生出符合市场需求的出入门级产品。由于更少的报废和电子浪费，商业及环保也将因此得益。
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