smt贴片加工工艺中，虚焊的形成原因非常复杂，必须对每一个流程进行标准化，并对物料质量严格管控。才能最大限度降低虚焊的产生。锡膏在焊接中起关键性作用，锡膏的各方面性能变化都有可能导致虚焊的产生。因此防止因锡膏质量问题而产生虚焊，必须保持焊锡膏各项性能的稳定性和均匀性。在本文中，众焱电子小编将讲解介绍纳米焊锡膏对降低smt虚焊的作用。
焊料合金是焊点中最重要的材料，必须保证合金的成份精确，杂质控制最低。合金熔炼应采用密闭熔炉，防止外来异物进入熔融焊料。熔锡炉坩埚材质用铸铁或不锈钢，实践表明，铸钢或普通钢材容易被锡腐蚀，造成焊料中Fe超标。合金中各种杂质上限参考《GB∕T 31476-2015 电子装联高质量内部互连用焊料》。
焊锡粉的表面形貌对锡膏的印刷性能有较大影响，要求锡粉表面尽量光滑、圆球度好、粒径范围窄。焊锡粉的氧含量有一定要求，氧含量太高，润湿性下降，易产生虚焊；氧含量太低，助焊剂与锡粉表面反应速度加快，锡膏易发干，以20-38μm的4#粉为例，一般控制在70-140PPM为宜。焊锡粉的各项指标可参考《GBT 29089-2012 球形焊锡粉》。
锡膏助焊剂中的活性剂在焊接过程中起去除金属氧化层作用，在设计产品配方时应考虑各个阶段的活性成份，选用多种活性剂复配。活性剂选配的原则是：在常温下保持惰性，不与焊锡粉发生反应，提高锡膏的储存和使用寿命；保证在预热、焊接过程中全程保持足够的除氧能力，确保焊料金属与被焊金属表面充分发生反应，生成足够强度的金属化合物层。活性剂在焊锡膏中必须保持分布均匀，否则会因为某个焊点缺少活性造成虚焊。因为焊锡膏中的锡粉、助焊剂固体成份都完全浸泡在表面张力较大的溶剂中，固体颗料间形成液体桥力，当颗粒间作用力达到平衡时，小颗粒因表面作用力较小，而依附在大颗粒表面。完全润湿的颗粒间粒径尺寸差别越大，相互依附的作用就越稳定。利用固体颗粒间的作用力（液体桥力、氢键引力），产生纳米包覆作用，使每一颗焊锡粉表面都包覆一层活性剂粒子，可以很好的提高活性剂的分布均匀性。使用不同活性温度的活性剂，匹配焊锡膏的回流工艺要求，减少smt贴片打样加工时虚焊的产生。
锡膏触变剂有防沉抗流作用，可以把锡粉固定在锡膏中不使其发生流动产生分层。触变剂颗粒过大，易使焊锡粉团聚，团聚的焊锡粉使锡膏活性剂分布不均匀，并且易堵网。采用纳米技术的触变剂，具有良好的防沉抗流作用。可有效减少因锡粉团聚或分层产生的活性剂分布不均匀，进而减少因此所导致的虚焊缺陷。
焊锡膏的脱模性能不佳、钢网孔壁粗糙，锡膏易粘附在钢网孔壁，造成堵网，产生印刷缺陷，锡膏量不能满足焊接要求，会产生虚焊。在焊锡膏中添加纳米粒子，脱模时在钢网孔壁表面形成滚动润滑和薄膜润滑，有效提高脱模性能。降低因脱模性能不佳产生印刷不良而导致的虚焊。
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