随着现在科学技术的发展,各种高精度现代智能电子设备的应用领域更加广泛,包括各种类型十分恶劣的环境,这其中很多环境都对电子产品的整体质量与可靠性提出了更高的要求。下面众焱电子小编将接着《温度循环对smt焊点的影响分析试验》中的内容继续讲解分析。
2、实验总结
1)实验一
引脚拉拔实验数据总结实验一是温度循环为-40℃~125℃,循环在0、250、750循环时,分别对smt贴片打样产品做了引脚拉拔实验,实验所得的拉拔力和拉开距离及失效模式分别汇总。
实验发现随着加速热循环次数的增多,焊点的拉拔力逐渐减小,在0和250循环时,平均拉拔力分别为13.53N和12.32N,到750循环时,平均拉拔力急剧减小到3.52N。焊点受的拉拔力随循环数增加而渐小。分析其原因,经过长期的热循环,焊点发生了部分开裂,但并没有导致电性失效。焊点部分开裂,使拉拔过程,在施加很小的力的情况下即发生失效。
引脚拉拔的两种失效模式焊点被拉开和焊盘被拉开,一般的,我们认为在焊点处被拉开是正常的,焊点相对于PCB板更加薄弱一些。如果焊盘被拉开就说明PCB有问题,需要改善PCB的质量。
2)实验二:引脚拉拔实验数据总结
实验二温度循环为0~100℃,引脚拉拔实验分别在0、250、750循环时做的,0循环时的实验结果在上节中已经介绍。在250、750循环所得的拉拔力和拉开距离及失效模式分别汇总。
实验二发现随着加速热循环次数的增多,焊点的拉拔力逐渐减小。由实验得知,在0和250循环时,平均拉拔力分别为13.53N和13.13N,到750循环时,平均拉拔力急剧减小到8.89N。焊点受的拉拔力随循环数增加而渐小,分析其原因,经过长期的热循环,焊点和焊盘发生了部分开裂,但并没有导致电性失效。焊点部分开裂,使拉拔过程,在施加很小的力的情况下即发生失效。
3、结果与分析
不同温度循环的引脚的拉拔实验,得出两种失效模式,焊点被拉开和焊盘被拉开两种方式,随着实验循环数的增加,所用的拉拔力越来越小,且实验一的拉拔力比实验二小,平均拉拔力减小的速率快,可见,温差越大对焊点的影响越大。实验一和实验二的平均拉拔力随循环数的增加呈下降趋势。并且从焊盘被拉开的次数随温度循环次数的变化中能够看出来,随着温度循环次数的增加,焊盘被拉开的概率也逐渐增大。
三、结论
通过对两种温度循环进行实验,实验一的-40℃~125℃和实验2的0~100℃的对比,用引脚拉拔的方法比较不同温度循环下的失效模式、平均拉拔力、拉拔距离等。实验发现,随着温度循环数的增加,平均拉拔力减小,且温差越大拉拔力减小的速率越快。焊点受的拉拔力随循环数增加而渐小,并且从焊盘被拉开的次数随温度循环次数的变化中能够看出来,随着温度循环次数的增加,焊盘被拉开的概率也逐渐增大。分析其原因知道,经过长期的热循环,焊点和焊盘发生了部分开裂,但并没有导致电性失效。焊点部分开裂,使拉拔过程,在施加很小的力的情况下即发生失效。
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