一、锡炉(焊锡机)的种类
按锡炉的结构来分,常见的有以下几种:
1、手浸锡炉
2、手浸喷流锡炉
3、自动浸锡炉
4、高波峰锡炉
5、单波峰锡炉
6、双波峰锡炉
7、单波、浸一体锡炉
二、几种常见的锡炉(焊锡机)结构及各部位的作用
1、手浸锡炉:其结构比较简单,主要有锡锅、加热管、温度控制器、定时器、电源箱等组成。它的操作方法一般为浸蘸焊接方法,操作时先用刮板清除悬浮在焊料表面的氧化物和杂质(手浸喷流锡炉及一般的波峰焊炉能保持锡面光洁无氧化物),将蘸有助焊剂的印制板倾斜一定的角度浸入焊料中,稍加压力,然后左右摆动一次或数次,最后再倾斜拉出焊料液面,时间为3-5秒。SMT贴片厂家通过这一操作能较好的完成印制板的焊接。
2、自动浸锡锡炉:按清除氧化物的方法,可分为可两种,既自动溢流式浸锡机和自动刮板式浸锡机。他们的结构主要包括:助焊部分、预热部分、锡锅、冷却部分、输送部分、电器控制部分等。该自动浸锡锡炉和高波峰焊机都是为元器件引线长插而设计的。此锡炉的焊接方式有两种。一种是必须使用车载工装的,在焊接时,车载工装沿着导轨轨迹升降,到焊接区时,车载工装沿着导轨轨迹下降,使PCB焊盘与波峰接触而焊接;另一种是采用节拍式,它是通过锡炉的升降来进行焊接的。即在PCB到达锡炉上方时,输送带停止,锡炉通过控制气缸或电极上升,让波峰面与PCB接触,从而完成SMT贴片加工焊接的。
3、高波、单波、双波、波浸一体锡炉:
他们的结构基本和自动浸锡炉一样,只是按其各自不同使用的特点,改变某些传动结构、喷锡方式、和控制方式。
三、各部位的作用
1、助焊区:故名思意,是让PCB在焊接前涂覆助焊剂的区域,因其构造不同,涂覆的方式也不相同。有浸蘸式、流动式、发泡式、喷雾式等等。
2、预热区:是对涂覆助焊剂后的PCB进行加热,从而使助焊剂达到最佳活性的区域。根据加热方式的不同,可将其分为:裸露电烙管预热器、远红外加热陶瓷板预热器、远红外排管加热预热器、远红外加热陶瓷板加热风双层预热器、石英管式加热预热器等等。
预热加热的主要作用是:
1)促进助焊剂活化;
2)挥发和烘干助焊剂内的溶剂和水分;
3)防止印制板因过波峰急剧加热而损伤PCB,为其提供一段过渡热。
3、锡锅的作用:焊料有泵(叶轮)从槽低位打到高位的喷嘴处,焊料在隆起处产生波峰(喷流式形成流动镜面),在波峰面上来不及形成氧化膜和杂物,可经常保持洁净状态,印制板能在焊剂的润湿和活化的作用下,保证焊接质量。
4、冷却区:冷却区是为焊后的PCB进行降温的装制。焊接后印制板的快速冷却是非常必要的。印制板焊接后不快速冷却,则由于焊接后元器件引线残留热量的影响,其温度还会继续上升到较高的值。因此,焊接后必须尽快将热量放出,以防止印制板铜箔的结合力下降和使元器件损坏。
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