半导体产业被视为电子信息产业的灵魂,涉及平板显示、无线及有线通讯、无线探测、医疗检测、图像传感、电源系统等集成电路领域,属于高度资本密集+高度技术密集的战略性产业,是全球各国必争的“大国重器”。
当前中国已成为全球消费电子制造中心,更是半导体消费大国,但前段时间的“中兴事件”却暴露了我国缺“芯”之痛。现在国内芯片行业一片大干快上的声音,很多人很可能对这个行业的凶险没有深刻的认识,一味蛮干后果只可能是血本无归,但如果认清其中的规律,这么艰难的市场也不是全然没有逆袭的机会。
半导体产业一般分为集成电路和分立器件两大类。集成电路又分为数字电路和模拟电路。总体来看,数字电路中的微处理器为主平台类芯片,有软件操作系统在其上运行,需要构建生态系统,其他的都可看作元器件类芯片,无需软件操作系统。主平台类芯片及其产业联盟基本决定市场的方向。
对元器件类半导体行业的把控相对简单,但元器件类半导体很考验基本功,涉及到材料、工艺、制造及各种专利技术,基本上都是硬骨头。最近这段时间大量的报道都在强调做芯片很难这个观点,确实很难。中国在各环节掌握的关键技术和市场份额都比较少,有的更是尚需零的突破。
1、运作半导体行业的难点
半导体市场是极难掌控的,做出产品就已经很难,历经千辛万苦做出的芯片,但其实直到进入市场,真正残酷的竞争才刚刚开始。以英特尔之强,尚且完美错失手机市场,这么大的一块蛋糕一点没切到,中间还错过无数个中小型市场(如消费类电子、PCBA生产、SMT贴片打样等中小型厂商的芯片需求),近期宣布的可穿戴部门解散只是其中一个而已。几十年累加起来,投入到各种市场,颗粒无收的太多了。从芯片设计到市场推广,估计消失的无影无踪的资金不止几百亿美元。
2、半导体行业的突围之路
在中国靠国家扶持,做一些龙头项目可以先很快树立一些标杆,但芯片行业的生存与成功还是必须要靠出货量,否则根本无法承受在研发、生产、推广方面的巨大投入。芯片的链条之长,从沙子到能被使用的产品,中间的环节太多了。中国半导体突围之路可以先从微笑曲线的两端开始,从对应某个市场的IC芯片的研发与设计开始。
对成熟市场,从低端入手,做便宜,也是一条路。已成熟的市场,技术发展已经缓慢下来,深入研究市场需求,将芯片上多余的功能砍掉,将成本做下来,可以算作一条捷径。
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