很多公司在生产和研发中,已经大量的应用了SMT工艺和表面贴装元器件。因此,焊接过程也就无法避免的大量的使用回流焊机。众焱电子小编就针对回流焊温度曲线的整定,谈谈我们在工作中的一些经验和看法。
SMT回流焊炉温测试仪炉温曲线一般是根据所使用锡膏和PCB上的器件以及它所使用的材料来设定的,而且在不同的PCB不同的环境下,所产生的温度曲线也是不一样的!我们所测试的温度曲线其实是测试PCB板子上的温度,不是你所看到的炉子上的温度。
SMT炉温曲线就是对回流炉实际的温度与时间的一个坐标轴,可以告诉我们在什么时间他当时的温度值是多少,从而得到升温斜率 、恒温时间、回流时间等一些重要的工艺参数,而这些工艺参数对整个产品的回流直到至关重要的关系,我们就可以通过炉温曲线去判定它符不符合我们的锡膏、产品的工艺,进而进行对炉温的调节,至于不同参数对整个SMT贴片加工工艺的影响,怕要通过一些理论再加以自己的经验去慢慢积累了。
控制好工艺制程的唯一的方法是了解您的工艺制程式,而想要很好地了解您的工艺制程就需要通过测量。评估回焊炉温度曲线测试在焊接工艺制程控制中的必要性。
以下几点原因可以说明在回焊炉上需要有自己的温度曲线测试仪的重要性:
1、使用温度曲线测试仪是整个回焊炉运作过程中控制工艺制程的关键。没有温度曲线测试仪,你将无法知道炉子的机能是否完善,是否需要校验等等。
2、温度曲线测试仪对帮助广州SMT贴片加工厂商在规范作业下,进行所有线路板上元器件的校验及焊接以确保高可靠低损耗的生产起关键性的作用。举例说明:一些元器件的最高融点为240C;如果没有温度曲线测试仪,你怎样才能知道目前你所设置的状态是否符合这些元器件的融点要求。
3、拥有温度测试仪能降低生产损耗及对生产损耗进行分析以避免其重复发生。影响焊接质量的直接原因有上升斜率、浸锡温度、润湿时间、融锡时间,平均温度及其它的回焊炉参数。如果没有温度曲线测试仪,你就无法精确测量回焊炉工艺制程中的这些重要特性。
4、当你将新的线路板引进不同的热工艺制程中时,它们需要对回焊炉的参数进行微调(校零及链速设置)以确保焊接时符合元器件及焊膏本身的性能参数。
SMT回流焊作为表面贴装工艺生产的一个主要关键设备,它的正确使用无疑是进一步确保焊接质量和产品质量。在回流焊的使用中,最难以把握的就是回流焊的温度曲线的整定。怎样才能更合理的整定回流焊的温度曲线呢?要解决这个问题,我们首先要了解回流焊的工作原理。从温度曲线(见图1-1)分析回流焊的原理:当PCB进入升温区(干燥区)时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→PCB进入保温区时,PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件→当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区,使焊点凝固。此时完成了回流焊炉的焊接流程。
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