电子产品无铅焊接在全球全面展开以来,诸多焊接问题接踵而至。有关无铅焊接的各种允收规格,以IPC-A-610“电路板组装品质允收度”为最具权威性的国际规范,2005年2月全新的610的D版将焊接各种允收规格安排在第5章,其中镀通孔(PTH)插脚波焊焊后发生吹孔(BlowHole),或SMT贴片加工焊点呈现见底的针孔(Pinhole)或外表之凹陷者,只要焊点尚能符合其他品质要求,则Class1可允收。但Class2与3却须视之为“制程,警讯”(ProcessIndicator)。(见D版5.2.2)从品管与改善之原则看来,发生制程警讯时,客户方面必须见到改善方案与执行决心后,才能对现品考虑允收,是故“制程警讯”反而成了更为严肃的整体性问题。
吹孔(blowhole)传统上是指完工的PTH铜壁上,可能有破洞(Void)存在。当PCB板在下游进行焊锡时,可能会造成破洞中的基材的湿气在高温中迅速膨胀而产生一定气压,往外将孔中灌入的熔锡吹出。冷却后孔中之锡柱会出现空洞。这种会吹气的劣质PTH,特称为"吹孔"。无铅波焊中出现的吹孔除与钻孔、PTH等制程有关外,还与板材、波焊之参数和助焊剂、元件插脚等有较大关联。可以说无铅波焊中吹孔产生的具体原因呈多样化,复杂化。接下来,众焱电子小编就来详细的讲解介绍一下。
一、无铅波焊特性
综观整个波峰焊工艺过程,包括助焊剂涂敷系统、预热系统、波峰焊接系统、冷却系统和轨道传输系统。良好的无铅波焊,其预热段必须使板子底面达到130℃,顶面须达到110℃左右,这样才能保证焊锡顺利上到孔顶。无铅波焊的时间温度最高达270℃,预热后的PCB板从前面的突波与后继的平波总共接触滚烫的熔锡时间一般为4-6秒。
在广州SMT贴片加工厂中,当待焊接的板子底面进入波峰时,大量的熔锡与夹带的强热瞬时间向上涌入通孔,一边打造介面IMC完成焊接,一边又把介面IMC熔入液态焊锡中。所以无铅波焊特性犹如夏天的大飓风,一阵狂风暴雨之后又是艳阳高照,板子虽然不会长时间受到高温强热的伤害,但是瞬时的热量对通孔还是有强力的冲击。高温所带来的另一方面的影响是会形成吹孔。PCB板插件孔在焊接过程中会散发气体,这些气体源于PCB加工过程中吸收的溶剂、水分,电镀层包含的有机物、湿气或者是板材中包含的有机物、组装时残留的助焊剂等等。
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