SMT贴片加工生产中的贴装技术是指用一定的方式将片式元器件从包装中拾取出来并准确的贴放到PCB指定位置,通常也使用“贴片”这个更加具体的名称。理论上,SMT贴片加工可以通过人工和机器两种方式实现工艺过程,但随着电子产品的日益复杂化和贴片元器件的微小型化,以及工业界对生产成本效率的不断进步,人工贴装早淡出大批量规模化生产主流的领域。现在,甚至实验室,手工贴装也难以满足新型元器件的组装要求,因此众焱电子小编讨论的贴装技术,是通过跟中不同功能核心能的帖哦按及来完成。
在贴装过程中,首先是印刷电路板传输到某一位置、支撑、识别定位,此时确定了电路板上各点在总体机器坐标系的坐标,然后用一定的方式将片式元件从包装中拾取出来,最后贴到具体的目标位置。在这一过程中,首先电路板的识别定位很重要,如果不能准确定位,那么电路板上各待贴元件区域的坐标就不能正确反映,最终将对贴装精度正确与否产生很大的影响。早先广州SMT贴片加工厂采用的对电路板定位方式是机械定位;其次元件的拾取也很重要,到目前为止,机器拾取的工具和方式依然有手工拾取相似,机器抓取的方式有:机器抓取和真空吸取两种方式,最早的是机器抓取,原件被抓取时元件位置和最终被贴放位置重合,这成为对中。由于机械定位和机械对中的精度和速度达不到现代生产的要求而且也容易对电路板和元件产生不必要的损伤,所以基本退出当今的工业领域。
随着计算机技术和图像处理技术的发展,现在的贴片机已基本上解决上述的问题,针对机械定位不精确等问题,目前的贴片机已采用视觉定位,而机器抓取元件的方法现在已基本上不使用,几乎所有的贴片机都采用真空吸取元件的方式,只有在特殊情况下,例如,某些体积较大形状特殊的元件,采用机械夹头抓取进行贴装可能是更加经济有效的方法。而真空吸取元件时,可能会出现吸取的位置不是元件的中心及元件会产生偏转,这些情况都需要纠正,现在主流技术是采用视觉的方法。视觉定位和视觉检测系统由于采用了高放大倍数成像系统及图形处理技术,能够对贴片元件及电路板标记点进行无接触的、高精度的辨识定位,同时可对元件或电路进行缺损验证,具有高精度、高效率的优势,成为目前主导的定位方式,并且是今后发展的主流。
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