无铅低温锡膏通常指含有铋（Bi）金属的锡膏。
我们现在一般通用的无铅锡膏SAC305的熔点为217°C，但Sn64Bi35Ag1的熔点只有178°C，而Sn42Bi58的熔点则更低到只有138°C，也就是说含铋（Bi）锡膏的熔锡温度硬是比SAC305无铅锡膏低了39°C～79°C左右。
1、低温锡膏的优点：低温配合材料特性
锡膏熔点降低的最大优点是可以解决焊接材料耐温不足的技术问题，另外也可以达到节省成本的好处，因为在SMT贴片加工过程中回焊炉温不用调太高就可以焊接，而最常使用的对象应该是FPC或是LED灯条焊接吧！
就像众焱电子小编之前碰到RD要求要用一条三层线路（3-layers）的FPC制作HotBar焊接，而且FPC只能单面有焊垫（pad）还没有导通孔，这么一来HotBar的热压头（Thermodes）热量无法直接接触到FPC及PCB的焊垫以有效导热以融化焊锡，热压头的热量必须要透过三层的FPC后才能导热到焊锡面，可以想见其热能累积的程度之大，因为担心HotBar的热量太高或加热太久造成FPC烧焦的问题，其实更担心会造成日后品质信赖度的问题，所以后来选择采用了无铅低温锡膏。
2、低温锡膏的缺点：焊锡强度差
不过低温锡膏的缺点就是其焊锡强度会变差，也就是焊点比较容易因外力影响而发生断裂，所以SMT后的分板（de-panel）千万别用手掰，更不建议邮票孔设计做去板边；另外，回焊后的冷却速度也不建议太快，否则容易发生焊点脆化的问题。
其次，因为低温锡膏并非市场主流，所以交期、库存管理、避免混料都得克服才行。
3、Ag是SnBi与SnBiAg的唯一差异
至于SnBi与SnBiAg的差异，就出在Ag（银）的身上，一般来说锡膏中加入银是为了改善润湿性、加强焊点强度与提抗疲劳性，有利产品通过冷热循环测试，但含银量如果太多反而会增加脆性，所以目前很多广州SMT贴片加工厂普遍使用的锡膏中含银最多的不会超过3%。
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