无铅SMT与传统SMT制程一样,有两类最基本的流程,一类是焊锡膏再流焊工艺;一类是贴片胶波峰焊工艺。在实际SMT贴片加工生产中,应根据所有元器件装备的类型以及产品需求,选择单独进行或者重复混合使用,以满足不同产品的需求。
目前无铅SMT制程主要以混合贴装形式为主,其生产制程如下图所示。
现众焱电子小编将其主要步骤概述如下:
焊膏印刷有丝网印刷和模板印刷两种方式。丝网印刷的优点是丝网制作工艺简单、加工成本低,适用于全自动印刷机;缺点是易堵塞、寿命短、不易清洗,只适用于低粘度的焊膏。采用模板印刷,可手工印刷也可机器印刷,印刷厚度由模板厚度决定,焊膏量易于控制,对焊膏粒度不敏感,不易堵塞,所用焊膏粘度范围广,易于清洗,更适用于组装密度高和细间距产品。模板印刷即适合大批量生产,也适于小批量生产。因此,模板印刷是很多广州SMT贴片加工厂家最理想的焊膏印刷方式。
模板印刷在表面贴装技术中是一个关键步骤,其目的是将适量的焊膏准确地分配到PCB的指定位置。其印刷步骤为下图所示,在印刷步骤一中,焊膏在刮刀前滚动,通过刮刀向下挤压的力量,将焊膏填充在模板的开孔中,并堆积PCB上的相对焊盘上。在步骤二中,将模板与PCB分离,进行脱模的动作,焊膏便堆积于焊盘上而完全印刷的目的。
元件贴装就是将表面贴装元器件贴装到涂覆有焊膏的PCB焊盘过程。贴片的本质是拾取和放置元件,贴片的主要环节有四步:元件拾取、元件检查、元件传送和元件放置。贴片的主要动作对于多功能贴片机主要依靠贴装头完成的,其贴片的精度主要由贴片机驱动系统的精度决定。
元件贴装设备主要有高速机、泛用机两种类型。高速机所贴装的组件多为chip件,而泛用机多半是处理IC封装及异型组件等较大型的表面贴装组件。
再流焊是将已贴装电子组件的PCB,经过再流焊炉的预先加热活化助焊剂,再将温度升高至使焊膏熔化,使电子组件能够与PCB上的焊盘连接,再经过降温冷却使焊膏凝固,让表面贴装组建固定在PCB上,并形成具有良好导电性及足够机械强度的焊点。再流焊温度曲线中包括预热、保温、再流焊、冷却四个阶段。
波峰焊是将熔融的液态焊锡料,借助泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置于传送链上,经过助焊剂的喷涂,以某一特定的角度及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程,目前波峰焊接主要以双波锋焊接为主。波峰焊接的温度曲线与再流焊接温度曲线不同,它主要包括预热、第一波峰、第二波峰、冷却四个阶段。
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