实验设计基本上必须以实际经验当基础，然后找出几个比较重要的因子来做为其高低水准的排列组合实验控制项目。SMT贴片加工厂在实验之前当然得先按照一些QC手法，做资料收集与层别，然后使用要因分析图来找出可能要因，最后按照经验选出几个重要因子，这里选出了刮刀材质（钢刀、橡胶刀）、刮刀压力（0.04Map、0.011Mpa）、刮刀速度（5rpm、30rmp）、刮刀角度（45°、75°）等四个因子对锡膏厚度的影响最为重要，这个也与我们的认知相符。
由实验之后发现钢板的锡膏厚度应该要使用钢刀，所以实际实验的因子只选定刮刀的压力、速度、角度三个因子，并采用高、中、低三个实验水准。实验结果其实与我们一般的认知相同。
1、刮刀的压力越低，其对应锡高的厚度就越低。选用0.11Mpa。
2、括刀的角度越大，其对应锡高的厚度就越大。选用75°。
3、括刀速度越低，其对应锡高的厚度越均匀。选用5rpm。
当然，一些广州SMT贴片加工厂选择的这个实验数据的设定也必须在合理的范围内，超出了范围，实验的结果可能就用不上了。
实验中运用这个方法虽然将Cpk由原本的1.16大大提升到了3.16，但原本的锡膏厚度全部都在规格中心以下，实验的结果就只是将实际中心值往规格中心移动而已，也就是降低Ck（准度）的偏差值，对于Cp（精度）似乎并没有太大的改善。
以下是众焱电子小编的一些个人见解：
1、后续改善应该更精进朝向把一些突然图出的变异压抑下来，才能让品质更稳定。
2、Cpk=3.16似乎可以考虑将规格上下界线内缩。
3、实验的结果应该与回焊炉后的良率做连结，这也大多数人想要知道的，锡膏厚度管控之后到底对产品的品质有否提升。
广州众焱电子有限责任公司www.gz-smt.com，是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司，拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件，DIP插件加工产能为20万件/日，能够给你提供优质的电子加工服务。