随着信息化的快速发展，对电子产品小型化、轻量化、模块化、智能化、复合化，以及高可靠、高性能提出了越来越高的要求，进而对相关产品制造技术提出了更高的要求。SMT贴片加工技术的应用符合电子装备制造的发展方向，为上诉要求提供了有效解决途径。那么现有的制造技术应该如何完全适应SMT贴片加工技术呢？SMT贴片加工技术的生产有需要满足哪些条件？下面众焱电子小编就为大家讲解介绍一下。
1、物料管理要求高
贴装的元器件品种繁多（少侧几十种，多则上千种），体积小，元件标识不易辨识，存在极大的错料风险。传统的管理方法是在生产过程中多次进行人工检查，但这种方式效率低下，如果有误，则整张令单产出全部为NG（Not Good不良品），造成的损失十分惊人。因此，SMT生产中需要配备上料防错系统，以提高对料效率和正确率。或依照排料表和生产计划，自动分配每条生产线应发放的物料，当线上的物料快用完时自动报警。
2、加工精度和速度要求高
SMT贴片设备都是快速自动设备，高速机贴装速度通常达数万片/小时，同时设备复杂，一台设备就有上百个真空吸嘴，几百个料架。要对每条线上的每台设备、每个吸嘴、每个料架进行状态检测（包括实时检测、稳定性分析），急需一个能适应复杂数据处理的SMT软性快速研制平台。
3、SMT制造信息难于复用和共享
电子电路制造行业间有较大的差异，如很多广州SMT贴片加工厂中约束条件不同带来的车间排产差异、设备不同带来的通信接口差异、维修/返工管理差异等为信息共享带来困难。由于该行业的特殊性，如果某一环节出现问题，将造成整批在制oink的报废。因此需要实时、灵敏的监控并定位出错位置，给以正确的报警提示信息，对部分参数进行自动控制调整，降低抛料率。
由此，传统制造业采用SMT技术后，不能仅通过对原有生产系统的小修小补直接投入生产，必须进行系统的构建、模块的划分、业务的组合等，必须开发适合于SMT的生产管理系统。
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