1、一个强大的工艺基础的关键是成功印刷面积比<0.66。这种方法的结构和执行是为了隔绝锡粉粉径对新的、校准的和维护的设备和高技能人员的影响。在SMT贴片加工生产环境中实现相似的结果是可能的，但并非绝对。众焱电子强烈建议从锡膏和设备供应商获得现场技术支持，他们可以协助进行过程审核和技术指导，以确保成功的结果。
2、开孔设计：正方形钢网开孔可以提供最多的焊膏体积，但也会带来最多的可变性。圆形开孔的焊膏体积少，以及同等多的可变性。圆角矩形提供比圆形或方形更多的焊膏体积以及更少的变异系数，特别是在长时间的停留时间。
3、减小锡粉粉径尺寸从T4到T5，对于面积比<0.66的网孔的转印率体积和一致性提供了适度的好处。这种好处是微不足道的，在生产环境中可能会被否定。另外，如果广州SMT贴片加工厂采购更精细粉径的焊膏可能会造成沉重的成本和供应链问题。
4、随着时间的推移和印刷过程中的延长停留时间，减小锡粉粉径尺寸对间隔印刷的转印率性能产生轻微的不利影响。然而，轻微的过程调整，如长时间停顿后的搅拌，可以减轻这些影响。虽然长时间停留后的第一次印刷被认为是可以接受的，但它们不是最佳的，这对于控制良好的过程至关重要。
5、非阻焊膜定义的焊盘提供更多的焊膏体积，同时具有相当大的易变性。阻焊膜定义焊盘显著的减少焊膏体积和易变性。
6、虽然目前对SMT锡膏印刷的6号粉的要求仍在开发中，而且生产能力也正在确定之中。然而，6号粉非常适合于新的焊膏点涂和喷涂配方。
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