细微元器件的SMT工艺中,印刷与焊接不良明显增加。通过对锡膏的印刷过程、焊接原理进行分析,在锡膏助焊剂添加纳米颗粒,用来改善焊锡膏的触变、脱模能力,并增强焊锡膏的润湿性。实验表明,添加纳料粒子的焊锡膏,特别是在锡粉料径在20μm以下的SMT贴片加工应用中效果明显。
随着移动互联网和智能技术的普及,便携式电子产品向轻、薄、软、小发展,元器件在PCB上的组装密度越来越大、焊盘尺寸越来越小。通过实践证明,焊膏厚度方向至少保证三层以上锡粉,才能获得良好的印刷效果,用户推荐使用5#粒径(15-25μm)以下的超细锡粉更好的保证印刷质量。接下来,众焱电子小编就为大家详细的介绍一下。
一、锡膏纳米助焊剂制备
锡膏助焊剂因为需要保持一定的粘度,溶剂比例较少,一般在20-35%左右,各种有机助焊物质呈过饱合溶解状态,是一和固液共存的膏状物体。
锡膏助焊剂在混合乳化过程中为缩短搅拌时间,提高混合效率,都会在加热环境下乳化混合,一般在100℃以上。乳化完成后,助焊剂冷却到室温,通过研磨,助焊剂中颗粒均被破碎成微小颗粒,粒径一般在15μm以下。
在助焊剂保存期间,由于存在过饱合溶液,各种有机酸、松香等缓慢析出结晶,晶粒尺寸随时持续长大,当溶液中过饱合溶质完全析出,晶粒不再生长。在溶液中偏析形成的结晶颗粒,为疏松枝状或絮状,受挤压、剪切外力易被破碎成更小的晶粒。许多广州SMT贴片加工厂都会通过二次研磨技术,可使固体颗粒保持续在10μm以下,部分晶粒分离形成600nm以下的纳米颗粒。
以聚酰胺腊触变剂为例,根据专利技术所提供方法,制成纳米颗粒触变剂。添加到锡膏助焊剂中,触变剂添加时应降低搅拌温度,以防止触变剂在高温下分解。
未完待续…
广州众焱电子有限责任公司www.gz-smt.com,是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司,拥有多年的电子加工经验,以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件,DIP插件加工产能为20万件/日,能够给你提供优质的电子加工服务。