坚持走中国特色新型工业化道路，加快新一代信息技术与制造业深度融合，大力推进智能制造，促进电子制造业数字化、网络化、生产设备的智能化改造、提高精准制造、敏捷制造能力。从而达到提质增效，强化工业基础能力，提高综合集成水平，完善多层次多类型人才培养体系，促进产业转型升级，培育有中国特色的电子制造文化，实现我国电子制造业由大变强的历史跨越。下面众焱电子将接着《如何评估中国式的智能SMT生产线（二）》的内容继续讲解分析。
3、APC是一种经济、实用、可靠的提高SMT生产质量的手段
1）APC的功能及其评价：APC是日本松下电子公司发明的，一种能有效整合在SMT贴片加工生产线焊膏印刷、贴装元器件、再流焊接等工序链中，有效地抑制和消除装联位置偏差所造成的产品缺陷，如短路、开路、掉片、立碑、侧立等质量问题。它巧妙地利用了自然界存在的自然法则，在再流焊接中利用熔融焊料的表面张力所形成的自校正作用，自适应地有效消除了偏差所帶来的危害性。将智能制造的传感感知、建模、学习，最终达到消除不确定性的复杂问题，大为简化了。而且其调节过程完全是自适性的，因而是许多广州SMT贴片加工厂最经济、最可靠的选择。
2）APC系统的构成：APC系统的构成主要通过检查头对焊膏印刷参数的检查、计算、来控制贴装机的贴装位置。
3）APC减少再流焊接缺陷的机理：
APC未啟动时：焊膏印刷机在运动中普遍使用摄像装置来对准，识读PCB/geber文件的基准标志，当被搜索的PCB板通过设备传送时，事实上就引入了不精确的因素。导致焊膏实际印刷的位置，与PCB/geber图形文件中所对应的焊盘图形之间，出现了位置偏差。而传统SMT生产线在运行中，各工序都是以PCB/geber文件的基准标志作为公共的定位基准。因此，元器件贴片后的实现位置与焊膏印刷图形之间便存在一个位置偏差，贴片时对准的是焊盘图形，而不是焊膏印刷图形。因而导致再流焊接时发生桥连、立碑甚至掉片等缺陷。
APC开通后：此时贴片头的对位，便是通过检查头对焊膏印刷参数的检查、计算、来控制贴装机的贴装位置，即元器件对准的是焊膏印刷图形，而不是gerber的焊盘图形。再流焊接时利用自然原理而形成的自校正作用，让元器件完全回到焊盘图形上，自适应性地消除了偏差。
4）APC在智能SMT生产线的过程控制作用：
a.利用焊膏检测信息自动补正装联位置偏差：APC前馈功能实现良品生产。
b.通过APC－MFB、APC－FF、APC－FB的组合，实现高品质、高效率生产：
AFC―MFB自动补正并掌控产品追踪信息：根据检查机信息对贴装机发出装配位置的自动补正指令，将发生的不良原因从焊膏印刷状态及贴片状态中迅速找出并处理。除贴装机以外，它也可掌控其它设备的生产条件、结果信息等。APC－FF可使用于由于基板伸缩，印刷偏位呈放射状偏移的处理。
c.APC－FBAOI反馈系统（良品生产贴装检测FB）
以前：特别是针对微小元器件进行高精度装配时，需定期停止生产线，以实施维修和校准；
以后：利用AOI的检查结果，将装配位置偏移量针对各个吸嘴，X、Y轴等，分别进行统计（SPC）处理后的偏移量反馈给贴装机，以防止经时变化引起的电子元器件在装配时偏位。
自动修复功能：吸着错误、识别错误，可自动修复。
广州众焱电子有限责任公司www.gz-smt.com，是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司，拥有多年的电子加工经验，以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件，DIP插件加工产能为20万件/日，能够给你提供优质的电子加工服务。