我国仍处于工业化进程中，与先进国家相比还有较大差距。与世界先进水平相比，中国制造业仍然是大而不强。下面众焱电子将接着《推进产品SMT贴片加工制造智能化》中的内容继续介绍。
二、电子产品后端制造的智能化
1、电子产品后端制造的定义：电子产品制造是一个广义的定义。任何电子产品的制造均可划分为：前端制造和后端制造。
电子产品后端制造是指非标准的电子组件的制造组装、分系统（分机）及总系统（整机）的机电一体化互联（如SMT贴片加工、THT及手工等）的各种操作的集合，统称为后端制造或筒称为电子装联。
显然，后端制造，特别是分系统及总系统的机电一体化互联（如SMT、THT等），实现智能制造将面临着极大的挑战，这也将是我们国家由电子制造大国走上电子制造强国的主战场。
2、电子智能装联的实现：智能装联系统为电子产品生产开创了一种分析、建议和应对生产环境的新模式。其中，传感器起着关键的作用，传感器将监控每一个重要的装联参数，甚至制孔和装联工具也配备了传感器。对于不少参数许多广州SMT贴片加工厂还设置了控制窗口范围限制，系统时刻检测和评估组装状态，关注任何偏差的动态变化。
智能装联中通过多种、多层次的智能集成，逐层消除不确定性，增加系统智能。加强虚拟的实时能力，整合集成为：产品流程、工艺流程、信息流程，这些流程将决定智能装联的成败。
3、电子装联中的控制作用：电子装联是一个三维的多层次、多尺度、机电互连的复杂系统，若用系统工程来研究解决的话，就需要将制造系统进行分层次、分系统求解，最后再集成为系统整体。在这一过程中，由于智能装联远远超出了传统的自动化和机械化范围。因此，可能要遇到一系列新的控制思维和技术。取舍这些新思维、新技术时，应遵循下列原则，以确保智能装联系统运行的高可靠、高稳定、高效率、高敏捷及高精益等目标。
1）尽量采用成熟技术：先进技术未经转化为成熟技术之前，往往是不可靠的。记得上世纪六十年代。国家在工业技术革新中大力推广数控线切割技术、可控硅技术、射流技术等。但由于当时这些先进技术并未经过较广泛的工业应用，积累经验而转化为成熟技术，故最后几乎都成了技术革新成果展示的形象工程，并来创造有价值的工业效益。
历史是一面无情的镜子，任何先进技术都必须经过反复试验，转换成成熟技术后，才可应用于高可靠、高稳定、高质量的工业生产中。特别是在当前实现电子智能制造系统中，要特别引以为戒。
2）要尽量多采用简单而可靠的技术：智能生产线要长时间连续运动于工业生产中，不仅要术运行中要隐定，而且还要可靠。因此，这样的系统在工业运行的平均无故障期周时间应确保下列要求：MTBF＞20000Ｈ。
3）将复杂问题简单化：香港城市大学李涵雄教授，在湖南长沙“2016人工智能湖南论坛”上，所作的“智能制造中的控制及智能化的作用”的演讲中提到：“…整个工业制造链涵盖多种生产设备和工艺过程：从单个机械动作，到多个嵌套操作，乃至复杂的生产调度管理，因而存在多变量耦合和多尺度的复杂特性。需要针对过程的具体特性进行不同的操控，包括系统设计、过程建模与控制，数据学习与决策。因为这取决于人的思维，我们的解决问题的思维是将复杂问题简单化，所有的复杂运算都化作为加减乘除，这是基本的现代化理论。”
将复杂问题简单化，就可以使智能控制过程省去一些高阶因子的干扰，从而使控制过程更稳定和更可靠。控制过程的隐定和可靠，其直接效果是使智能装联生产线有更高的产出和更好的产出质量。
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