锡膏印刷是按照钢网开孔要求将锡膏印刷涂覆在PCB表面焊盘的过程,为回流焊接阶段提供焊料做准备,同时也是SMT贴片加工工艺流程中最重要的一道工序,对整个产品质量的影响至关重要。印刷工艺涉及到工艺参数,辅助硬件和辅助手段。接下来众焱电子将接着《深讨SMT贴片加工工艺应用之印刷(二)》的内容继续讲解。
四、钢网
因锡膏需要通过钢网进行印刷转移,因此钢网在印刷过程中扮演着非常重要的枢纽作用。钢网开孔大小,外形,厚度直接影响着锡量大小,成型以及厚度,对产品回流品质有着决定性影响,因此如何设计好一张钢网,是广州SMT贴片加工厂中最为关键的一步。
钢网一般有三种制作方法:化学蚀刻、激光切割、电铸;每种制作方法各有特点,下表列出了这几种制作方法的优缺点。
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化学蚀刻 |
激光切割 |
电铸 |
材料 |
不锈钢/黄铜 |
不锈钢 |
镍或镍钴合金 |
硬度 |
300-380/很低 |
330-380 |
400-600(与溶液有关,可调,比不锈钢硬) |
制作厚度 |
材料厚度 |
材料厚度 |
任意厚度都可以 |
使用寿命 |
较长/短 |
较长 |
最长 |
开口尺寸误差 |
±20μ |
±5μ |
±5μ |
开口尺寸均匀性 |
较差(与设备有关) |
很好 |
较好 |
位置精度 |
较好 |
很好 |
较好 |
孔壁形状 |
哑铃行(有侧腐蚀) |
梯形 |
梯形 |
孔壁光滑度 |
较好 |
最差 |
极好 |
制作难度 |
较难 |
最简单 |
最难 |
制作成本 |
较低 |
低(设备成本高) |
最高 |
交货期 |
较快(一天) |
最迅速(一天) |
最长(七天) |
IPC |
W/T>1.5,AP/AA>0.66 |
W/T>1.5,AP/AA>0.66 |
W/T>1.1-1.4,AP/AA>0.60 |
适用范围 |
0.635pitch以上 |
0.5pitch及以上 |
适用于细间距脱模要求高模板可以降低清洗钢网频率 |
五、刮刀
在SMT印刷工艺中,锡膏的成型,厚度,体积离不开刮刀对锡膏的推动,因此刮刀质量的好坏,对产品最终品质表现有着非常重要的作用。常用的刮刀按不同用法和材质可以如下划分:
1、按材料划分:可分为橡胶刮刀和金属刮刀两种。
2、按形状划分:可分为菱形刮刀和拖尾刮刀两种。
3、刮刀作用:
1)印刷过程中,推动锡膏滚动,将锡膏推入钢网网孔内,使其流入PCB焊盘,并将多余锡膏刮除。
2)压紧钢网,使PCB与钢网紧密接触,印刷时确保锡膏厚度与钢网厚度尽量保持一致。
3)印刷后,刮刀上移,有助钢网与PCB板分离。
4)刮刀在印刷过程中,来回推动锡膏运动,有助于锡膏流变性增强,防止锡膏固化。
六、结语
随着汽车电子行业竞争日趋激烈,产品更新换代日益频繁的大背景下,客户对产品开发周期,交货周期日趋缩短,同时对产品性能,品质要求也日趋严格。
广州众焱电子有限责任公司www.gz-smt.com,是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司,拥有多年的电子加工经验,以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件,DIP插件加工产能为20万件/日,能够给你提供优质的电子加工服务。