锡膏印刷是按照钢网开孔要求将锡膏印刷涂覆在PCB表面焊盘的过程,为回流焊接阶段提供焊料做准备,同时也是SMT贴片加工工艺流程中最重要的一道工序,对整个产品质量的影响至关重要。印刷工艺涉及到工艺参数,辅助硬件和辅助手段。
工艺参数包括刮刀压力,印刷速度,脱模距离,脱模速度,清洗频率和清洗方式;辅助硬件包括PCB基板、钢网、锡膏、刮刀,印刷设备;辅助手段包括锡膏搅拌等。
其中对印刷工艺影响最大的因素主要是锡膏搅拌,工艺参数,锡膏,钢网,刮刀。这几个因素在实际SMT贴片加工生产过程中决定了整个印刷品质的好坏,因此众焱电子觉得有必要进行详细研究。
一、锡膏搅拌
锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂以及载体系统按照一定比例搭配而成的浆状固体;锡膏本身具有流变,淬变性以及粘性,容易受使用环境的影响,因此锡膏在首次开封后需要搅拌。
锡膏搅拌的目的是使锡粉与助焊膏充分混合,均匀分布,是锡膏的流变性达到最佳状态。锡膏搅拌时间不宜太短,太短锡膏搅拌会不均匀,也不宜太长,太长会导致锡膏助焊剂挥发。通常以1~3分钟为准。搅拌效果,以刮刀刮起锡膏时,锡膏能流畅滑落为最佳效果。许多广州SMT贴片加工厂都严格要求锡膏必须遵循先进先出原则,使用此前剩下的锡膏与新锡膏可按照1:1的比例混合使用。
锡膏保存的理想环境,温度:0~10℃,湿度40%~80%,存储期限为6个月,在搅拌前先必须回温,回温时间为4小时,一旦开封后24小时内必须用完,否则只能报废。不同供应商,其要求也各有不同。
二、工艺参数
工艺参数是印刷工艺的调节窗口,可以根据印刷品质的好坏进行相应的调节,通常工艺参数的设置往往决定了印刷品质的最终效果,表1为常用参数设置要求。
表1
类别 |
印刷等级 |
|||||
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
||
印锡/印胶 |
印锡 |
印锡 |
印锡 |
印锡 |
印胶 |
|
钢网开口 |
BGA |
间距≤0.8mm |
间距≤1mm |
|
|
|
长方形 |
相邻中心距≤0.4mm |
相邻中心距0.4mm-0.63mm |
相邻中心距≥0.63mm |
|
||
CHIP组件 |
|
|
=0402 |
>0402 |
||
初始参数 |
印刷速度(mm/s) |
15-25 |
20-30 |
25-35 |
35-50 |
35-50 |
脱模速度(mm/s) |
0.2 |
0.3 |
0.4 |
|
1 |
|
擦网频率(次/pcs/分钟) |
1-3pcs或20分钟手擦 |
2-5pcs或20分钟手擦 |
3-6pcs或20分钟手擦 |
6-10pcs或20分钟手擦 |
20分钟 |
|
清洁模式 |
湿/真空/干(W/D/V) |
湿/真空/干(W/D/V) |
湿/真空/干(W/D/V) |
湿/真空/干(W/D/V) |
手工 |
因此在日常工艺参数管控中,需要对每个参数进行严格监控,确保产品品质在受控范围内有着满足客户要求的良好表现。
未完待续…
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