表面组装技术(SMT)是包含多门学科,涉及精密机械加工,自动控制,焊接,化工和测试检测的一门新兴学科技术,其工艺组成主要包括焊膏印刷,元件贴装,再回流焊以及清洗检测等工序。
目前,随着通讯产品快速发展,而这与SMT贴片加工工艺中的生产设备和制造工艺流程分不开的,其中SMT贴片加工生产设备和工艺就代表着当今SMT技术的最髙综合水平。
图1-3SMT设备图
广州SMT贴片加工厂—众焱电子为大家介绍一下其中的关键工艺:
1、锡浆印刷(Solder Printing)
即将锡膏通过在丝网上设计好的开口用印刷机均匀地涂到PCB板上。锡膏的作用首先在于粘住元器件,使其可以在生产线上随PCB传动,再到回流焊时熔化焊上元器件。
2、贴片(Placement)
贴片即是将元器件通过SMT贴片机器以全自动化方式在PCB板上拾取,贴放元器件。并利用前锡浆印刷工艺涂到PCB板上的锡膏在回流焊之前暂时固定。
3、回流焊(Reflow)
通过设置好的热回流温度曲线使焊膏达到回流温度,融化、冷却后将元器件永久焊到PCB上的工艺过程。
广州众焱电子有限责任公司www.gz-smt.com,是一家专业从事SMT贴片加工、DIP常见加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造的公司,拥有多年的电子加工经验,以及先进的生产设备和完善的售后服务体系。公司的SMT贴片加工能力达到日产100万件,DIP插件加工产能为20万件/日,能够给你提供优质的电子加工服务。