这一沾锡现象的专用名词,其实并没有特定说法,但SMT贴片加工业者几乎都直接叫金手指沾锡,用Solder on Gold Finger或许也可以表达吧!接下来众焱电子就为大家简单的介绍一下。
金面本身有很好的焊锡性,这也是为何浸金板可以用于焊接。因此出现这一现象,并不令人意外。但问题在于为何SMT组装中金手指区会沾到锡?
如果是纯SMT贴片加工组装,只会对需要安装零件区进行锡膏印刷,之后经过回焊作业就可以了,焊锡应该不至于流到金手指区。如果要进行波焊组装,则金手指区要受到暂时性遮蔽保护。因此,如果是采用波焊制程,就应该在印刷及遮蔽下工夫了。
对于为何会产生这一现象,唯一比较怀疑的部分,应该是焊锡区与金手指间的距离。如果焊锡区与金手指区距离较近,就有可能会因为回焊时焊锡产生的跳动造成金手指沾锡污染。很多广州SMT贴片加工厂对于这类问题,除了可以针对遮蔽手法进行研究外,对锡膏印刷范围、印量、回焊温度与升温速度等也可以适度测试调整,应该还是有机会可以改善。另外也必须提醒的是,某些工厂作业方式会进行印刷后人工检查,此时若有人为污染风险应该要检讨改善。
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