回流焊接是SMT贴片加工过程中最重要的一道工序。其焊接良率直接影响到生产效率和产品质量。众焱电子将针对SMT回流焊接过程中常见的一些焊接不良进行分析，找出可能存在的原因。
1、桥连
也称短路，在同一元件的焊接端子或不同元件的焊接端子之间形成的焊料桥，导致电气连通形成电路功能故障。
1）元件贴装偏位，导致元件焊接端子与相邻焊盘上的锡膏连接，回流后焊锡不能分开而形成不必要的电气连通。
2）焊盘上沉积的锡膏量大，元件贴装时挤压锡膏，锡膏受压而向焊盘外侧扩散就可能导致短路问题发生。
3）板子沾污，如果线路板上有其它不应该存在的东西，这可能导致印刷时钢网与线路板之间不能紧密接触而出现间隙印刷，锡膏印刷短路或元件贴装时锡膏受挤压向外扩展而形成桥连。
4）预热升温速率太快，回流温度曲线设置不当，如果预热速率太大，可能导致锡膏内的稀释剂快速释放而产生飞溅或热坍塌而形成焊料桥连。
5）钢网变形或钢网下部（PCB面）有污染都可能造成印刷时钢网与PCB之间存在较大的间隙而导致印刷后锡膏短路。
2、锡球/锡珠
回流焊接后在PCB板阻焊层上或元件旁边残留的球形焊料，锡球可能导致短路问题或违反最小电气安全间隙要求。
1）预热升温速率大，快速升温可能导致锡膏内溶剂成分快速挥发而出现炸锡\飞溅形成锡珠。
2）锡膏氧化，锡膏中的锡球氧化或锡膏在空气中吸湿，在回流高温阶段都可能导致锡粉飞溅而形成锡珠问题。
3）锡膏粘度太低，锡膏粘度可以有效地保持锡膏印刷后的形状，但如果粘度过低或吸收空气中的湿气，就会导致锡膏印刷后不能保持其形状而出现边缘坍塌，很多广州SMT贴片加工厂进行产品加工时，都会在回流后锡粉不能完全回收焊盘，从而残留在阻焊膜上形成锡珠。
4）对于片式元件或底部焊盘元件（如LGA），未采取收缩开孔，锡量偏多，元件贴装后，锡膏被挤压到阻焊层上而又不能回流时完全回收到焊盘上，残留在阻焊层上就形成了锡球或锡珠。
3、开路/假焊
开路就是元件引脚和PCB焊盘之间没有形成有效的焊点连接。
1）钢网网孔堵塞导致焊盘上没有锡膏沉积，元件引脚和PCB焊盘不能形成有效连接。
2）元件偏移，贴装时元件偏位问题严重，焊接端子偏移出焊盘导致开路问题。
3）元件引脚变形或多引脚元件共面性不好，引脚与锡膏不能良好接触。
4）锡膏管控不当，导致锡膏过期或锡膏变质而产生润湿不良形成开路。
5）元件或焊盘脏污、氧化都可能产生润湿不良或不润湿而出现开路。
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