随着电子产品用的电子零件越来越小,目前最小用到0201,而且一些电子产品又要求一定得通过高温高湿的环境测试,因此,据小编的了解,广州SMT贴片加工厂选用的锡膏都得特別留意SIR(表面绝缘阻抗)值的表现。
其实锡膏的好坏真的会直接影响到电子产品的焊锡性品质,因为现在几乎所有的电子零件都是走SMT贴片加工制程,并透过锡膏来连接到电路板(PCB),所以选对一支适合公司产品的锡膏非常重要。
要判断锡膏的好坏除了要看它的焊锡性、耐坍塌性之外,下面这些项目是众焱电子小编认为一支好的锡膏所必须具备的特性,而且锡膏厂商也应该提供的这些测试项目,供客户参考。当然,如果可以选择一些项目来自己测试,以证明厂商的锡膏真的有如他们所宣称的那么好就更好了。
1、电子迁移
电子迁移现象为相邻的两端存在电位差时,由金属导电物质(如锡、银、铜等)以类神经丛方式从电极的一端向另一端生长。它生长的介质是导体,所以助焊剂如果有轻微的导电能力存在相邻的两端时,就容易产生电子迁移现象,尤其是在高温高湿的时候。
2、铜腐蚀测试
将锡膏印刷于裸铜板经回流焊后置于40°C+93%RH(湿度)的环境中持续10天,然后观察其腐蚀状況。
3、电离子污染
4、Wetting test(IPCJ-STD-005)
5、Solder ball test(IPCJ-STD-005)锡球测试
严格来说锡球有两种类型,一种是微锡球,另一种是锡珠。
典型的微锡球发生的原因有:
1)锡膏坍塌于焊垫之外,当回流焊重新熔融锡膏时,坍塌在焊垫外的锡膏无法回到焊点而形成卫星锡球。
2)助焊剂在回流焊的过程急速逸并带出锡膏于焊垫之外,如果锡膏粉末有氧化的话会更严重。
6、锡膏耐氧化能力
如果是小量多样的SMT贴片加工生产线,在生产过程中需要经常换线,换线后会需要确认锡膏印刷的品质,还有调机,锡膏常常在印刷后需要等一段时间才会进入回焊炉,这时候锡膏的耐氧化能力就会变得很重要了。
7、Slump test(IPCJ-STD-005)坍塌测试
坍塌测试一般用来检测锡膏印刷于细间距零件脚能力,
0.5mm的间距称为fine pitch(细间距),0.4mm的间距称为super fine pitch(超细间距)。另外它也可以帮忙检视锡膏在印刷后及回流焊前可停留的时间。
测试的方法是印刷完后,摆放在25+/-5C的室温20分钟后,先检查坍塌的情況,再加热到180C停留15分钟,等到冷卻后检查一次锡膏坍塌的情形,之后的2个小时及4个小时再检查一次并记录,最好可以留照片。
另外,下面这些是小编认为在评估一支新锡膏时,自己可以做的项目:锡珠发生率、锡球生率、锡桥生率、爬锡能力。
还要考虑的测试性的问题
8、助焊剂残留率及ICT,fault reject rate(开、短路针床测试误判率)。
当太多的助焊剂残留于电路板上的焊垫时,会增加ICT的误判率,因为助焊剂会阻挡测试针头与电路板上测试点的接触。另外助焊剂残留于电路板的焊垫与焊垫之间,还可能在高温高湿下产生电子迁移的现象并进而造成轻微的漏电,久而久之电子产品就会出现品质不稳的现象,如果是发生在电池的线路上就会造成吃电现象,当然这种漏电现象还要视助焊剂的表面组抗大小来决定。