评估SMT质量的关键性因素包括有:焊膏印刷及其回流焊的质量,如何来避免元件的错位和手工放置操作,模板厚度的计算和调整能力,模板孔径的尺寸,以及是否是采用了最新的设备或仪器等方面。在上述这些因素中,焊膏印刷的品质控制将最为关键。
在其他影响因素方面,由于表面贴装的精度已经能符合需求,回流焊的温度曲线也已预先确定,因此,对这些因素需要的调整就很小。本文介绍在评估SMT贴片组装工厂时所需考虑的重点之一,这将对您检测由该工厂所组装的电路板是否符合您所要求的规格标准提供很大的帮助。下面广州SMT贴片加工厂—众焱电子将就丝网印刷参数的设置和调整这一方面进行详细的讲解。
1、刮刀压力:在刮刀压力上的微小变化就会对焊膏印刷品质产生巨大影响。如果刀片压力太小,焊膏便不能到达模板孔的底部并不能有效地转移到焊盘上。如果刀片压力太大,焊膏层又会太薄,甚至会造成模板的损坏。其最佳的压力状态是要恰好能使焊膏从模板表面全部刮除掉。
2、焊膏层印刷厚度:焊膏印刷层的厚度在很大程度上是取决于模板的厚度。可以通过调整刀片的运动速度和刀片的压力来实现对焊膏印刷层厚度的微小调节。适当降低刀片的运动速度也可增加PCB上的焊膏印刷量。
3、模板清洁:在焊膏印刷中,每成功印刷了10个PCB后,就应清洁模板,以消除模板底部的焊膏残留,通常采用的清洁剂为无水乙醇。
要获得真正的高质量得SMT,必须对它的每个制造环节及其关键工艺因素进行调查和分析,以便采取有效的控制策略。在SMT贴片加工组装过程中,焊膏的印刷最为关键,只要能设置合理的工艺参数并掌握其相应的规律,就可以实现高质量的焊膏印刷。