片状元器件的焊接与插装元器件的焊接也不一样，后者通过引线插入通孔，焊接时不会移位，且元器件与焊盘分別在印制板两侧，焊接较容易。片状元器件在焊接过程中容易移位，焊盘与元器件在印制板同侧，焊接端子形状不一，焊盘细小，焊接要求高。因此，焊接时必须细心谨慎，提高精度。下面就由广州SMT贴片加工厂—众焱电子来介绍一下具体的片状元器件焊接方法。
1、一般片状元器件的手工焊接电烙铁功率采用25W，最高不宜超过40W，且功率和温度最好是可调控的，烙铁头要尖，带有抗氧化层的长寿烙铁为佳 ，焊接时间控制在3秒以内，焊锡丝直径为0.6—0.8mm。焊接时，先用镊子将元件放置到印制板对应的位置上，然后用电烙铁进行焊接。为防止焊接时元件移位，可自制夹具固定元件。辅助夹具可采用稍厚的铁皮（厚度为1.5—2.0mm）作底座，直径10mm左右的铁棒作支架，铁棒底部开有螺纹，两个螺母将其固定在底座上，在铁棒上部钻有一直径1.2mm通孔，使之可装上直径（1.0—1.2）mm的钢丝，钢丝彈性应选择大一些的。在小孔侧面开有一孔内攻M3螺纹，用螺丝固定钢丝，钢线可成型。使用时，用手指轻轻抬起钢丝，再将要焊接的元器件及印制弧放置其下，放下钢丝夹住元件，使元件不出现移位，确保焊接准确。此法对矩形片状元器件和小型三极管的焊接特別适用。
2、翼形引脚SOP的焊接可采用烙铁拉焊。选用扁平式烙铁头，宽度为2.0—2.5mm，锡丝也可略粗一点为1.0mm。焊接前先检查焊盘，如有沾污可用无水乙醇擦除，再检查器件引脚，若有变形，用镊子谨慎调整。为提高易焊性，也可先刷上助焊剂，然后将器件安放在焊接位置上，先焊接其中的一两个引脚将器件固定。当所有引脚与焊盘位置无偏差时，方可进行拉焊。即用擦干净的烙铁头沾上焊锡，一手持电烙铁由左至右对引脚焊接，另一手持焊锡丝不断加锡，拉焊时，烙铁头不可角及器件引脚根部，否则易造成短路。并且烙铁头对器件引脚的压力不可过大，应处于"漂浮"在引脚上的状态，利用焊锡张力，引导熔融的焊珠由左向右徐徐移动，只往一个方向，切勿往返，同时目视每一引脚焊点的形成和锡量的均匀。若发生焊接短路，可用烙铁将短路点上余锡引渡下来，或采用不锈钢针头，从熔融的焊点中间划开。
3、浸锡焊接采用简易锡炉即可替代波峰焊机，焊锡温度为240—260度，浸锡时间应小于5秒，浸锡前先用环境树脂胶将元器件粘贴在印制板上的对应位置。胶点大小与位置待固化后，刷上助焊剂，用不锈钢镊子夹起，送入锡炉浸锡。
焊接完成后，及时清洗干净，并借助放大镜检查焊点质量，a和b为理想焊点，c和e为桥接现象，无论电气性能上是否连通，都不宜出现桥接现象，可用电烙铁修复，否则因应力不一，易造成元器件裂纹，导致可靠性下降。d为焊锡过量，但影响较小。